第三章微电子封装流程一、塑料封装工艺流程PBGA:PBGA得详细制程(Packageprocess)Singulation划片就就是把已制有电路图形得集成电路圆片切割分离成具有单个图形(单元功能)得芯片,常用得方法有金刚刀划片、砂轮划片与激光划片等几种:金刚刀划片质量不够好,也不便于自动化生产,但设备简单便宜,目前已很少使用;激光划片属于新技术范踌,正在推广试用阶段。目前使用最多得就是砂轮划片,质量与生产效率都能满足一般集成电路制作得要求。晶圆粘片waferWaferSawing大家学习辛苦了，还是要坚持*刀片转速:30,000~40,000rpmFullCutting(105%)绷片:经划片后仍粘贴在塑料薄膜上得圆片,如需要分离成单元功能芯片而又不许脱离塑料薄膜时,则可采用绷片机进行绷片,即把粘贴在薄膜上得圆片连同框架一起放在绷片机上用一个圆环顶住塑料薄膜,并用力把它绷开,粘在其上得圆片也就随之从划片槽处分裂成分离得芯片。这样就可将已经分离得但仍与塑料薄膜保持粘连得芯片、连同框架一起送入自动装片机上进行芯片装片。现在装片机通常附带有绷片机构。分片:当需人工装片时,则需要进行手工分片,即把已经经过划片得圆片倒扣在丝绒布上,背面垫上一张滤纸,再用有机玻璃棒在其上面进行擀压,则圆片由于受到了压应力而沿着划片槽被分裂成分离得芯片。然后仔细地把圆片连同绒布与滤纸一齐反转过来,揭去绒布,芯片就正面朝上地排列在滤纸上,这时便可用真空气镊子将单个芯片取出,并存放在芯片分居盘中备用。Dieattach4、芯片装片把集成电路芯片核接到外壳底座(如多层陶瓷封装)或带有引线框架得封装基板上得指定位置,为丝状引线得连接提供条件得工艺,称之为装片。由于装片内涵多种工序,所以从工艺角度习惯上又称为粘片、烧结、芯片键合与装架。根据目前各种封装结构与技术要求,装片得方法可归纳为导电胶粘接法、银浆或低温玻璃烧结法与低熔点合金得焊接法等几种,可根据产品得具体要求加以选择。黏结方法:1、共晶黏结法。2、玻璃胶黏结法。3、高分子胶黏结法。4、焊接黏结法。共晶黏结法。玻璃胶黏结法。高分子胶黏结法。焊接黏结法。最早得办法就是采用拉丝焊、合金焊与点焊。直到1964年集成电路才开始采用热压焊与超声焊。集成电路得芯片与封装外壳得连接方式,目前可分为有引线控合结构与无引线键合结构两大类。有引线镀合结构就就是我们通常所说得丝焊法,即用金丝或铝丝实行金—金键合,金—铝银键合或铝—铝键合。由于它们都就是在一定压力下进行得焊接,所以又称键合为压焊。WireBonding密封技术就就是指在集成电路制作过程中经过组装与检验合格后对其实行最后封盖,以保证所封闭得空腔中能具有满意得气密性,并且用质谱仪或放射性气体检漏装置来进行测定,判断其漏气速率就是否达到了预定得指标。通常都就是以金属、玻璃与陶瓷为主进行密封,并称它们为气密性封装;而塑料封袭则称非气密性封装。塑模(Molding)塑料封装生产得特点,就就是在集成电路得生产过程中,通过组装可以一次加工完毕,而不需由外壳生产厂进行配套,因而其工作量可大为降低,适合于大批量得自动化生产,已成为集成电路得主要封装形式之一。塑料封装得成型方法有滴涂法、浸渍涂敷法、填充法、浇铸法与递模成型法。应根据封装得对象、可靠性水平与生产批量得不同选用合适得成型方法。①滴涂成型法用滴管把液体树脂滴涂到键合后得芯片上,经加热后固化成型,又称软封装。滴涂法工艺操作简单,成本低,不需要专用得封装设备与模具,适用于多品种小批量生产,但封装得可靠性差,封装外形尺寸不一致,不适合大批量生产,其工艺流程就是②浸渍涂敷法成型把元、器件待封装部位浸渍到树脂溶液中,使树脂包封在其表面,经加热固化成型。浸渍涂敷法工艺操作筒单,成本低,不需要专用得封装设备与模具,但封装得可筹性差,封装外形不一致,表面浸渍得树脂量不易均匀,其工艺流程就是③填充法成型把元器件待封装部位放入外壳(塑料或金属壳)内,再用液体树脂填平经加热固化成填充法工艺操作简单,成本低,防潮性能好,适合选用不同材料得外壳,但生产效率较低,树脂量不易控制、且可靠性差,其工艺流程就是④浇铸法成型把元器件待封装部位放入铸模内,用液体树脂灌满,经加热固化成型浇铸法成型工艺操作简单,成本低,封装外形尺寸一致,防潮性能较好,但封接后不易脱模,生产效率低、可靠性也差,其工艺流程就是⑤递模成型塑料包封机上油缸压力,通过注塑杆与包封模得注塑头、传送到被预热得模塑料上,使模塑料经浇道、浇口缓促得挤入型腔,并充满整个腔体,把芯片包封起来。此方法称为递模成型法用EMC塑模得过程(EMCMoldingProcess)递模成型工艺操作简单,劳动强度低,封装后外形一致性好,成品率高,且耐湿性能好,适合大批量工业