深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223软陶瓷高频印制板摘要|本文介绍了软陶瓷高频印制板重合度非破坏性测试的实现难点，解决办法和一个实际案例。关键词|重合度一、前言目前，有重合度要求的软陶瓷高频印制板越来越广泛地应用于微波电子产品中。通过不同的重合度要求，实现信号与功率的不同耦合。由于高频印制板的工作频率高，因此，对重合度的公差要求也很高，通常为±0.02mm。在我所，有此类要求的高频板经常有成百上千的产量。传统的破坏性的金相切片试验方法，代价高、周期长，已不能满足现实的检测需求。二、非破坏性测试的实现方法2.1非破坏性测量方法面临的难点传统的重合度测试法是利用测试精度达1微米的万能工具显微镜，分别测量印制板基准边到每一面线条中心的距离，再相减即得双面线条的重合度。而软陶瓷高频印制板(如图一所示)，不仅板面柔软，起伏不平，更由于边缘采用剪切方式制作，作为测量基准边，不能满足±0.02mm的测量误差要求。图一软陶瓷高频印制板要实现非破坏性测试，须解决以下几个问题：a.要有一个满足测量要求的基准边；b.此基准边要能同时作为正反两面的测量基准；c.要使得待测线条同基准边平行；d.正反两面的测试点要一致。2.2解决方法以上问题可设计一种专用工装来解决，工装设计的具体要求如下：a.以不锈钢作为材料，通过机械加工，使得其边缘具有能满足检测误差要求的平整度、垂直度和平行度；b.工装的两侧为台阶，印制板固定于高度一半处。这样翻转工装两面测量时，(由于印制板本身很薄)基本不须调节测量显微镜的焦距。c.在工装中间部位开槽，使得背面的待测线条能从工装另一面观察到。d.将印制板待测线条边缘与工装对平行后，用胶带将板固定于工装上。由于板材柔软，不可能实现整条待测线条同基准边平行，所以只需要局部固定平行即可。对于一块印制板上有多处重合度测试要求的线条而言，可以分次局部固定。e.在工装正反两面相同位置处，各刻一条刻度线，使得两面测试点一致。2.3实现案例以图一所示软陶瓷高频印制板为例，给出测试工装的生产图纸(见图二)，实物工装照片(见图三)，以及测试结果在测试过程中，我们又利用测量显微镜本身配的固定于测试台上的测量虎钳将工装固定于测量虎钳上。这样既避免了测试时由于玻璃台面滑，测量时不小心会移动工装的麻烦，还由于测量虎钳本身具有很好的测量基准边，将工装固定于测量虎钳上，只需在测试时对虎钳校一次水平，省去了对测试工装两面校水平的麻烦(见图四)。为了验证改进后工装的效果，对工装测试结果和采用金相法的测试结果进行了比对(见下表一)：由上述测量数据可知，单个测试点差值最大为0.0085mm,两种测试方法的差值范围远小于我们所要求的公差范围。实证了此法是有效、可靠的。三、结论目前，虽然市场上有各种各样的测试设备，但现实工作中我们有很多特别的测试需求，不是通常设备能够完成的。只要我们多想办法、多动手实践，会使我们的劳动效率大大提高！由于作者水平有限，希望通过这篇文章起到抛砖引玉的作用，让大家都来把自己在工作中遇到的问题以及解决办法写出来，共同促进印制板行业的发展繁荣！本文资料经作者授权：PCB网城版权所有，转载请注明出处。抄袭必究