铜排镀锡对铜排导电率的影响铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面，又因为，金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力，此外金属锡导电率还不错。致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性。镀镍，主要防腐蚀；搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升；相关材料：一、镍的性质(1)色泽:银白色,发黄(2)结晶构造:FCC(3)比重:8.908(4)原子量:58.69(5)原子序:28(6)电子组态:1S^22S^22P^63S^23P^63d^84S^2(7)熔点:1457C(8)沸点:2730C(9)电阻:6.84uohs-cm(10)抗拉强度:317Mpa(11)电解镍有较高硬度(12)大气中化学性安定不易变色,在600C以上才被氧化(13)液中不被溶解(14)镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15)镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16)镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17)镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18)镍易于拋光可做为电镀中间层(19)当镍缺乏时可用铜锡合金代替二、镀锡锡的性质(1)原子量:118.69.(2)原子序:50.(3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2.(4)熔点:231.9℃(5)沸点:2270℃(6)密度:5.77(灰锡aSn)7.29(白锡bSn)(7)变相点:13.2℃(8)电阻:11.5??(9)导电度:15%IACS(10)强度:14MPa(11)硬度:Brinell硬度10kg,20℃(12)结晶构造白锡为立方体(simplecubic)灰锡为BCT(body-centeredtetragonal)(13)标准电位Sn++＋2eˉ－＞Sn-0.136VSn4+＋2eˉ－＞Sn2++0.15VSn(OH)=6＋2eˉ－＞Sn(OH)4＋2OHˉ＋0.9VSn(OH)=4＋2eˉ－＞Sn＋4OHˉ－0.79V锡是一种热及电的良导体,易延展柔软的金属,锡有原子价2或4,属于两性元素金属,作为电镀用的锡化合物主要有SnO2.xH2O,SnCl2或SnCl2.2H2O,SnSO4,Sn(BF4)2,K2(OH)6及N2Sn(OH)6.9.2镀锡的用途(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之对象,中最大用途就是制造锡罐,其它如厨房用具,食物刀叉,烤箱等.(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用.(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.(5)防止钢氮化.9镀银10.1银的性质(1)原子序：47。(2)原子量：107.868。(3)密度：10.491g/cm3。(4)熔点：960.8℃。(5)沸点：2212℃。(6)电阻：159μΩ-cm3。(7)结晶构造：FCC。(8)标准电位：＋0.7991V(9)原子价：1。(10)银是金属中导热及导电性最好的。(11)纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色。(12)化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。(13)轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。(14)反射性强，用于玻璃反射器上。(15)在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。