AOI无铅化应用无铅化提出的检查课题焊锡浸润性下降焊锡浸润性降低而提出的问题1焊锡浸润性降低而提出的问题２彩色高亮度图像彩色高亮度图像彩色高亮度图像彩色高亮度图像对无铅焊锡浸润性降低的考虑要点０2０1Ｃｈｉｐ的贴装偏位和不良率焊膏印刷工序的工程焊膏偏位的原因焊膏过少，过多的原因被印刷的焊膏形状坍塌的原因0201ChipSelf-alignment效果印刷检查的终极手段焊膏印刷检查机ＶＰ3０００的特征ＣＫＤ的先进的3D检查技术强力支持生产性的提高!Q-upNaviSMT工艺改良系统今后的工艺改良现场的3大课题Q-upNavi应用流程详细不良信息焊接后不良可以作什么？③开发中的画面不良的总体分析生产线时常有空焊产生！分析空焊不良发生时的面积变动值分析发生空焊不良的元件的偏移量Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（0402Chip空焊不良改善）【验证】・印刷/贴装的各个工艺符合良品标准・印刷偏位具有倾向性・贴装偏位具有倾向性・・良品和空焊不良的工艺图像的比较差异点的比较分析比较个别工序图像，分析空焊产生的原因・・推测造成偏移量变大的原因：印刷偏位叠加反方向贴片偏位①印刷偏位⇒对印刷偏位方向进行调整②贴片偏位⇒对贴片偏位方向进行调整③左右电极的焊锡接触面积⇒是否平衡进行确认０３／６月不良pareto图２）原因分析印刷（Ｐ）工艺：面积变动印刷（Ｐ）工艺：面积变动実装（Ｚ）工程：位置ずれ変動Ｐ工艺：面积变动Ｐ工序内不良率的推移SOP??????と半田ロットの関係印刷（Ｐ）工序：面积变动在所设定的上下范围内监视，预警不良的发生。如果，没有Ｑ-ｕｐＮａｖｉ・・・无铅焊锡检查的将来发展