1无铅工艺分析锡膏印刷工艺回流焊接工艺波峰焊接工艺手工焊接工艺随着无铅制程转换而变化的因素ProductDesignMaterialsSelection,SolderAlloys,ProcessContamination制程污染WaveProcessChemicalCompatibilityCriteriaCostMeetingPerformanceSpecificationsRED:Majorchange重大改变YELLOW:YELLOW:Minorchange微小改变GREEN:Nochange无改变EnvironmentalHealthandSafetyRoHSComplianceMaterialsRoHS合格材料InspectorTrainingSMTProcessSMTReworkProcess锡膏印刷是个工艺系统…...基板：－基板材料－焊盘设计－工艺能力漏印板：－材料和工艺－开孔设计－布局－大小和厚度刮刀和设置：－材料和硬度－外形－设置角度－高度和压力－长度－平面度－刮动速度锡膏：－流动性－黏性－颗粒大小－新鲜度－挥发性丝印机：－可控性－精度－重复和稳定性－保养工艺操作：－工艺知识－材料管理－监控管理－操作态度－手艺…………两种常用的涂布方法无铅印刷工艺区别2锡膏印刷过程分解锡膏印刷过程的力学解析锡膏印刷时的流变行为粘度的变化锡膏流变性的复杂状况主要是由于粘性焊剂系统中合金焊料粉末的弥散现象引起的。焊料颗粒的质量是影响锡膏印刷特性的重要因素。‘’‘’1印刷参数的设置刮刀压力设置第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。印刷参数的设置2在印刷过程中，锡膏需要时间滚动并流进模板开孔中，所以刮刀速度的控制相当重要。最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小引脚间距，在进行高密度组装时（引脚间距《0.5mm），印刷速度一般为20mm/S～30mm/S。3印刷参数的设置3角度在60～70时可获得良好的印刷性和转移性。印刷参数的设置4VAIRVVTailing印刷参数的设置4推荐的脱板速度0.5～1.00.5～0.650.8～2.0超过0.650.3～1.00.4～0.50.1～0.5小于0.3推荐速度（mm/s）引脚间距（mm）影响锡膏印刷质量的关键因素锡膏滚动良好的填充刮刀推进距离（起跑距离）相对太长的距离：降低生产量（长周期）。拉力和压力对钢网不利。影响印刷质量（小板大钢网情况下）。相对太短的距离：锡膏滚动不足，充填不好。刮刀转换时跌落的锡膏可能污化开孔。典型设置：比印刷图形长出20至50mm。无接触式印刷可能较长。锡膏滚动4Crusting（结壳）Tooactivesolderalloy（锡膏合金的活性太高）Toocorrosive（腐蚀性太大）Toomuchexposuretoairormoistureorhighstoragetemp（储存温度太高）ToohighashippingorstoragetemperaturePastebeinglefttoolongontheshelfPastebeingtoolowinviscosityPastebeingtoolowinthixotropicpropertyFluxseparation(助焊剂分离）Pastehardening（锡膏硬化）TooactivesolderalloyTooreactivefluxToohighastoragetempPoorstencillife–Conventionalprinter（差的钢网时间）Crusting（结壳）Drying（变干）Toolowinconsumptionrate（锡膏消耗补充率太低）Toohighinambienttemp（环境温度太高）Toohighinhumidity（湿度太高）Toomuchairdriftabovestencil（钢网上空气流动速率大）Tooreactivefl