蕊网版嘲l电善逮露与麝蓑咝寻装摊裔的厕印剩曹继汉【文】在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性粉熔化，使被焊元器件引线与焊盘互联在一起，形成永久涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于性导电及机械连接的焊点。焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形在印制板的组装生产试验中发现，使用共晶锡／铅焊成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件膏和使用无铅Sn／Ag／Cu共晶焊膏之间没有很大的差别。牢固固定或粘接在基底上。唯一的不同就是预热温度和回流焊接温度。在大多数情况自80年代以来，表面贴装成为主流装配技术，网版下。现有的生产设备和工具(再流焊机和波峰焊机局部需技术也出现显著的进步。今天，供应商可利用多种材料和要稍加改进)一般都可以用于无铅组装和无铅焊接工艺。制造技术设计网版，以满足最具挑战性的装配技术趋势：精2焊膏的基本组成密间距技术、元件小型化、焊料无铅化和密集型线路板。2．1焊膏的基本组成及常用焊膏的主要参数此外，网版技术现应用于全系列批量挤压印刷材焊膏由焊料合金粉末、焊剂系统和触变剂系统均匀混料。由于网版设计人员已深入了解穿子L尺寸和形状对于材合而成、具有触变性能的膏状流体。其基本组成如表1，料沉积的影响，促使新技术的不断涌现(并将继续涌现)，目前常用焊膏的主要参数见表2。使印刷平台和网版技术进人各式各样的应用领域，如贴片表1焊膏的基本组成胶涂敷和晶圆凸起的印刷。·：；：_‘HJ缆使用的主要材料无论使用何种材料或制造工艺，网版主要有两项功焊料合金粉无铅焊料、Sn／Pb实现元器件和电路问的能。第一是确保涂敷材料精确置放在基底上，如焊膏、助焊料机械电气连接焊剂或密封剂；第二是确保形成大小和形状适合的胶点。基材树脂合成树脂、松香净化金属表面，固定、焊等粘接贴装元件1焊膏的工艺作用剂活化剂有机酸胺盐等净化金属表面，提高焊在表面组装技术中，采用再流焊接工艺，焊膏则成系、料湿润性统为最重要的工艺材料。它起着焊料、焊剂及部分胶粘剂的溶剂醇类、酮类溶解树脂，调整粘度，作用。调节焊膏特性触变剂溶剂、乳化石蜡、分散树脂，调整焊膏触焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂，混助剂等变性合而成的具有一定粘性及良好触变特性的膏状体。在表面表2目前常用焊膏的主要参数组装工艺过程中，先将焊膏用印刷及其他涂布方法涂布到印制板上，然后把元合金组W％)粒径()形状鄹i￡mp鑫客点℃清洗性焊剂％器件贴放到相应涂布焊膏的焊盘上。由Sn63／Pb3720～63球形20～3O万183良好9．5～10，O于焊膏是一种均相稳定的混合物，在常Sn62／Pb36／Ag220～45圆球形18～2呖179良好9．5～11．0温下可将元器件或引线粘接在相应的焊Sn96．5／Ag3／Cu0．520～45圆球形18～3呖217～22C良好11．0～12(盘上。当焊膏被加热到一定温度时，随Sn958／Ag3．5／Cu0．720-45圆球形18～3呖217～21∈好11O～12(着溶剂及部分添加剂的挥发，焊料合金Sn／Ag2．5／Bi0．5／In80～45圆球形18～3呖194～20E好11．0～12(。CIPC。COH。cN既碗励啜哐圈27脯Il!邃鏊与露蓑网版印刷蕊2．2常用焊膏的主要组分较为适用的无铅焊料可能从表4所列的合金中优选出来。1焊料合金粉末2)焊料合金粉末的氧化物含量1】焊料合金粉末的组分焊料的氧化属于一种严重的污染，它会导致可焊性的降低，桥接和焊料球的形成。为了减少焊料的氧化，必须焊料合金粉末是焊膏的主要组分，也是焊接以后形严格控制焊料粉末的制造过程。粉末在加工、贮存、运输成焊点的留存物，它对再流焊接工艺、焊点质量和可靠性过程，直到配制成焊膏的过程中，都应在惰性气体中进都有重要的作用。行。实验证明焊料球形成的数量与焊料粉末氧化物的含量焊膏用焊料合金目前一般为Sn／Pb系列或无铅焊料的成正比。当氧化物含量达到O5％以上时，焊料球的发生几共晶合金。近来随着无铅焊料和无铅工艺的推广应用，无率就相当大，达到焊膏不能使用的地步。焊膏制造厂家至铅焊膏已得到普遍应用，电子产品无铅化正在成为潮流。少要保证，他们生产的焊膏氧化物含量应在0．03％以下，无铅焊膏的焊料合金组分为无铅焊料。表3列出电子工业最高的极限值不得超过015％。中正在使用的焊料的不同合金组分。表4列出电子工业中下图(图1j是焊料粉末氧化而产生焊料球的原因。正在优选、试用的无铅焊料合金。焊料熔融后留下的焊料球随焊剂流出的焊料球表3电子工业中常用的焊料的不同合金组分．．组成。范围℃一差值性质及用途曼量熔融焊料