南京信息职业技术学院毕业设计论文作者许佳炎学号21223P35系部机电学院专业电子组装技术及设备题目模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响指导教师朱桂兵吕堃评阅教师完成时间：2015年5月6日毕业设计(论文)中文摘要(题目)：模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响摘要：随着现代科学技术的不断发展，电子表面组装技术也越来越复杂，对SMT的要求也越来越高。尤其是细间距的元件和高密度的装配出现，使得SMT贴装受到了严峻的考验。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。焊膏作为SMT工艺流程中的第一道工序，也是SMT质量的基础。而模板的设计与制造对整个焊膏印刷中也起到了很关键的作用，为了减少桥连、立碑、虚焊、少锡等缺陷出现，就必须掌握好模板设计与制造技术，提高SMT产品质量。通过分析焊膏印刷的工艺流程，并通过亲自工厂生产实践，总结出的经验是通常在焊膏选择、模板质量、印刷工艺等因素对模板印刷质量的影响有密切相关。关键词：焊膏模板印刷工艺毕业设计(论文)外文摘要Title:InfluenceofdesignandmanufactureoftemplateonthequalityofsolderpasteprintingAbstract:Withthecontinuousdevelopmentofmodernscienceandtechnology,electronicsurfacemountingtechnologyisbecomingmoreandmorecomplex;theSMTrequirementsarealsogettinghigherandhigher.Especiallythefinepitchcomponentsandassemblyofhighdensity,theSMTmountsufferedaseveretest.Statisticsshowthat,therearemorethan50%isduetoassemblydefectscausedbythesolderpasteprinting,inordertoreducethebridge,erected,welddefectssuchastin,less,youmusthavegoodsolderpasteprintingtechnology,improvingthequalityofSMTproducts.Thecommonfactorsofsolderpasteprintingqualityandscreenprintingprocess,solderpaste,etc.arecloselyrelated.HYPERLINK"http://fanyi.baidu.com/translate?query=%E6%A8%A1%E6%9D%BF%E8%AE%BE%E8%AE%A1%E4%B8%8E%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%AF%B9%E7%84%8A%E8%86%8F%E5%8D%B0%E5%88%B7%E8%B4%A8%E9%87%8F%E7%9A%84%E5%BD%B1%E5%93%8D+&keyfrom=baidu&smartresult=dict&lang=auto2en"\l"##"keywords:solderingpaste，template，printingprocess目录TOC\o"1-3"\h\uHYPERLINK\l_Toc220841引言PAGEREF_Toc220841HYPERLINK\l_Toc287862焊膏对印刷质量的影响PAGEREF_Toc287861HYPERLINK\l_Toc168402.1焊膏成分的影响PAGEREF_Toc168401HYPERLINK\l_Toc248552.2焊膏使用中对印刷的影响PAGEREF_Toc248553HYPERLINK\l_Toc123933模板对焊膏印刷质量的影响PAGEREF_Toc123934HYPERLINK\l_Toc176993.1模板的重要性对SMT质量的影响PAGEREF_Toc176994HYPERLINK\l_Toc80843.2模板材料对印刷质量的影响PAGEREF_Toc80845HYPERLINK\l_Toc93003.3模板设计对焊膏印刷质量的影响PAGEREF_Toc93007HYPERLINK\l_Toc103.3.1模板的开孔形状和尺寸大小PAGEREF_Toc107