工序卡（一）（Onlyforreference）1．工序名称：装配及焊接Baseplate和spacer。2．工具，设备名称：焊接夹具，胶钳，M800CMINIlaserwelder。3．零件，辅料名称：Baseplate，spacer。4．操作者：5作业时间：sec。作业步骤：用胶钳将spacer放入焊接夹具相应位置,再装入Baseplate,注意装配方向及位置准确。将装好spacer，baseplate的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。控制内容：控制焊点高度，大小，间距，保证焊点均匀一致，无缺焊，焊穿，焊缝，焊后变形等现象。控制方法：调整laserwelder相应参数（laserwelder强度参数430）。工序卡（二）工序名称：装配及焊接spacer，baseplate组立和flexure。工具，设备名称：焊接夹具，胶钳，M800CMINIlaserwelder，显微镜（30x）。零件，辅料名称：Baseplate，spacer组立，flexure。4．操作者：5作业时间：sec。作业步骤：在显微镜（30x）下检查baseplate，spacer组立和flexure外观。用胶钳将baseplate，spacer组立放入焊接夹具相应位置，再装入flexure，注意装配方向及位置准确。将装好spacer，baseplate组立和flexure的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。控制内容：控制焊点高度，大小，间距，保证焊点均匀一致，无缺焊，焊穿，焊缝，焊后变形等现象。控制方法：调整laserwelder相应参数（laserwelder强度参数300）。工序卡（三）1．工序名称：装配及焊接Baseplate，spacer，flexure组立和clamp。2．工具，设备名称：焊接夹具，胶钳，M800CMINIlaserwelder，显微镜（30x）。3．零件，辅料名称：Baseplate，spacer，flexure组立，clamp。4．操作者：5作业时间：sec。作业步骤：1．在显微镜（30x）下检查baseplate，spacer，flexure组立和clamp外观。2．用胶钳将baseplate，spacer，flexure组立放入焊接夹具相应位置，再装入clamp，注意装配方向及位置准确。3．将装好spacer，baseplate，flexure组立和clamp的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。控制内容：控制焊点高度，大小，间距，保证焊点均匀一致，无缺焊，焊穿，焊缝，焊后变形等现象。控制方法：调整laserwelder相应参数（laserwelder强度参数360）。工序卡（四）1．工序名称：粘probe和pillow及烘干。2．工具，设备名称：oven，胶钳，针，垫片，Topcon，显微镜（50x）。3．零件，辅料名称：防静电胶，353NDT，probe，pillow。4．操作者：5作业时间：sec。作业步骤：1．在显微镜（50x）下检查probe，pillow外观，并修正probe。2．用针在pillow上加胶（353NDT），将probe固定在pillow上，此操作在显微镜（50x）下进行。3．用防静电胶将粘有pillow的probe固定在垫片上。4．用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸。5．在oven中烘烤30min-60min（temp：80℃）。6．在probe背面加保护胶。7．在oven中烘烤30min-60min（temp：80℃）。控制内容：控制probe和pillow的粘接位置尺寸，尺寸范围：pico：0.012-0.018mm。N80（Femto）：0.018-0.024mm。控制方法：用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸，并用针修正。工序卡（五）1．工序名称：probecutting。2．工具，设备名称：刀片，胶钳，垫片，显微镜（30x）。3．零件，辅料名称：防静电胶，probe，pillow组立。4．操作者：5作业时间：sec。作业步骤：用防静电胶将probe,pillow组立固定在垫片上。在30x显微镜下检查probe，pillow组立外观。在30x显微镜下用刀片将probe切至要求长度，约切除1/3L，注意尽量使probe触角平齐，一致。控制内容：1．控制probe切除长度，约去除1/3L。控制方法：在30x显微镜下观察，估计。工序卡（六）1．工序名称：粘probe和baseplate。2．工具，设备名称：胶钳，垫片，显微镜