FPC产品SMT焊接后质量判定SMT外观检查方式共通的焊接外观判定共通焊接外观共通焊接外观共通焊接外观共通焊接外观共通焊接外观共通焊接外观共通焊接外观RC（电阻、电容）类元件焊锡外观RC（电阻、电容）类元件焊锡外观RC（电阻、电容）类元件焊锡外观RC（电阻、电容）类元件焊锡外观②少锡：b≥t/2b:焊锡量t:Chip厚度（另：可以介绍IPC标准中爬锡高度的要求，t=d+底部的上锡厚度）③多锡：高度不可超出元件表面（下图NG），长度不可超出焊盘边缘。④焊接面孔洞不可有宽与深在0.1mm以上的锡孔（针孔）。如右图所示；⑤焊锡后，焊接处不平整（呈颗粒状）,判定NG。RC（电阻、电容）类元件焊锡外观RC（电阻、电容）类元件焊锡外观D类（二极管、LED）元件焊锡外观D类（二极管、LED）元件焊锡外观D类（二极管、LED）元件焊锡外观晶体管（三极管）焊锡外IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观IC、连接器焊锡外观BGA焊接外观BGA焊接外观THEEND