ECAP制备超细晶铜及其组织性能的研究的任务书任务背景：晶粒尺寸对于材料的力学性能、导电性能等都有明显的影响。传统晶粒尺寸控制方法如退火等工艺的晶粒细化效果有限，而其它尺寸控制方法如LTSM等过程难度较大。因此，本项目采用了流变高温多道次挤压连续加工技术（ECAP），该方法能够高效地制备出超细晶材料。任务内容：1.利用ECAP工艺制备超细晶铜材料，并研究其制备过程中的参数（挤压温度、挤压次数、挤压速度等）对晶粒尺寸的影响。2.利用SEM等显微组织分析手段，研究制备出的超细晶铜材料的晶粒大小及分布情况，并探究不同工艺条件下的晶粒生长机理。3.测试制备出的超细晶铜材料的力学性能、导电性能等重要物理性能，比较其与传统工艺制备铜材料的性能差异，并分析其产生的原因。4.对制备出的超细晶铜材料的应用前景进行探讨，为该材料在材料科学和工程应用领域的进一步发展提供理论和实验依据。参考文献：1.ValievR.Z.,IslamgalievR.K.,andAlexandrovI.V.“Bulknanostructuredmaterialsfromsevereplasticdeformation”.ProgMaterSci,2000,45:103-189.2.TaoNR,LuK.Plasticdeformation,thermalstabilityandsuperplasticityofultra-fine-grainedmetalsandalloys.ProgressinMaterialsScience,2013,58(4):1-140.3.SegalVM.Materialsprocessingbysimpleshear[J].MaterialsScienceandEngineering:A,1995,197(2):157-164.