电子装备设计技术教学目的与要求4.1印制电路板概要3.符合生产条件要求4.印制板设计要求印制板设计应做到正确、可靠、合理、经济。(1)印制电路板设计的“正确性”是印制板设计最基本、最重要的要求。(2)印制电路板设计的“可靠性”是PCB设计中较高一层的要求。(3)印制电路板设计的“合理性”是PCB设计中更深一层的要求。(4)印制电路板设计的“经济性”是一个必须达到的目标。设计时应做到具体问题具体分析，具体产品具体对待，综合考虑以求最佳方案。四、印制电路基板的选用基板即敷铜箔层压板，又称敷铜板，是将一定厚度的铜箔通过粘接剂经热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。印制电路基板包括覆铜箔酚醛纸层压板、酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯层压板、三氯氰胺树脂板等。五、敷铜板的主要技术指标1.抗剥强度指铜箔对绝缘基板的剥离力，是衡量铜箔和基板之间的结合力的指标。抗剥离强度不够，将出现印制板导线及焊盘与基板脱离的现象。2.耐焊性即敷铜板应具有足够的耐热性，要求铜箔经过焊接后仍然能够牢固地粘附在基板上。3.翘曲度指敷铜板的平直度，即印制板在单位长度上允许翘曲的程度。4.电气性能必须具有一定的工作频率范围、较小的介质损耗、绝缘电阻和耐压强度等性能指标。5.耐化学溶剂性能指敷铜板在制图和装配过程中，应能承受一系列化学药品和溶剂影响的能力。6.抗弯强度指敷铜板承受弯曲的能力。六、印制电路板版面控制1.形状、尺寸和厚度(1)形状：通常采用长、宽比例不太悬殊的长方形，包括整数比例、均方根、黄金分割。(2)尺寸：考虑整机结构以及印制板元器件的数量和尺寸，元器件间应留有一定的间隙。(3)厚度：确定板厚时，应考虑插座间隙和印制板上元器件的体积与重量等因素。2.印制电路板的种类(1)单面印制板基板一面有印制线，适用于一般电子设备。(2)双面印制板基板两面都有印制导线，适用于要求较高的电子设备。(3)多层印制板三层以上的印制线和绝缘层压成的印制板。(4)软性印制板基板是具有挠性的软性绝缘材料。(5)平面印制板印制导线嵌入绝缘基板，与基板表面平齐。4.2印制电路板设计二、元器件的布局原则(1)元器件应按电原理图顺序成直线排列，并力求密集、紧凑，缩短引线。(2)元器件整齐美观，横平竖直，不重叠排列。(3)元器件应分布均匀，密度一致。(4)元器件间不允许立体交叉、重叠排列，元器件放置方向应与印制线交叉。(5)电感器件、铁芯器件应注意防止电磁干扰，磁场方向最好与印制板垂直。(6)高频电路与低频电路、高电位电路与低电位电路的元器件不宜靠得太近。(7)发热元器件应安排在有利于散热的位置。(8)大而重的元器件安装固定在辅助底板上。三、元器件的排列方式(1)不规则排列减小电路的分布参数(2)坐标排列与印制板边平行/垂直(3)坐标格排列焊点位于坐标格交点四、印制板布线原则(1)公共地线尽可能布置在印制板的最边缘，便于地线与机架连接。(2)地线通常应成封闭电路，以减小级间耦合和引线电感，便于接地。但如果电路工作在强磁场中，则地线不能布置成封闭回路。(3)频率越高，地线应越宽，以减小地阻抗。可用大面积地线和全地线，分布电容会增加。(4)低频导线和直流导线应靠近边缘布置。(5)高频导线宜布置在印制板中间，以减小对地和机壳的分布电容。(6)高电位导线与低电位导线应尽量分离，使相邻印制线间的电位差最小。(7)布线时应使导线最短，避免平行走线。双面印制板两面的导线应避免平行。(8)高频电路中的高频导线、晶体管各电极引线、输入、输出线应尽量短而直，不得平行。(9)布线时应按信号顺序进行排列，输入与输出线应尽可能远离，并采用地线隔开。(10)输入线与电源线的距离应大于1mm。(11)电源部分的印制导线应与地线紧密布置在一起，以避免电源线耦合干扰。(12)印制板插头应注意：输入输出线应远离，并用地线隔开；其它导线布置在输入、输出线两边；输入线与电源线间的距离大一些；插口导线间距应与插座一致，并定位。(13)电源印制板的布局与布线考虑重心、防冲抗振和散热，保证稳定性。(14)放大器的布局与布线合理布局布线，抑制耦合，减小失真度。(15)高频系统的布局与布线布局紧凑，导线短而宽，间距应尽可能大。(16)印制电路板对外连接：印制板互连、印制板和其它部件互连、可采用插头座、转接器、跨接导线等。4.3孔和焊盘的设计二、焊盘的设计焊盘即印制接点，是指印制在元器件安装孔周围的金属部分，供焊接引线用。(1)为增加印制导线与基板的粘贴强度，焊盘一般加宽成圆盘形。(2)焊盘的尺寸取决于穿线孔的尺寸。(3)单个接点或连线较短的两个圆接点，焊接时容易脱落，加附加接点或加固线。