AlCu键合垫片的制备与性能研究的中期报告尊敬的评审专家：本文旨在报告中期研究进展，重点介绍了AlCu键合垫片的制备与性能研究情况。在本阶段，我们已完成以下工作：1.实验设计本研究采用真空烧结技术制备AlCu键合垫片，通过调节烧结温度、保温时间、压力等参数，控制制备过程，制备出性能优良的键合垫片。同时，利用SEM、XRD、TEM等手段对样品进行表征，确认样品成分和相态。2.制备AlCu键合垫片根据实验设计，我们分别制备了烧结温度为800℃、保温时间为1h的样品和烧结温度为950℃、保温时间为4h的样品。通过SEM的观察，发现两种样品均呈现出致密的结构，符合预期结果。3.AlCu键合垫片性能测试我们对制备出的两种样品进行了压缩测试和磨损测试。通过测试结果可以发现，烧结温度为950℃、保温时间为4h的样品表现出更好的压缩性能和磨损性能，具有更高的密度和硬度。4.讨论与展望通过本阶段的研究，我们成功制备出了性能优良的AlCu键合垫片，并确定了制备参数和优化方向。下一步，我们将进一步优化制备过程，提高垫片的性能，并对其应用性进行研究。感谢专家组对我们的研究工作给予的指导和支持，我们将继续努力，为研究领域贡献更多的成果。