第5章创建PCB新元件5.1认识元件电阻原理图符号与电阻封装之间的关系注意事项3.表面贴装式元件表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。元器件、电路板和焊盘的对照图5.2启动PCB元件库编辑器5.3关于PCB元件库编辑器依次为：边框线，焊盘，过孔，字符串，位置坐标，尺寸标注，绘制圆弧，矩形填充，双排文件夹内容填充器5.4创建一个PCB元件单击一次将放置一个焊盘。如果双击，则会在同一位置放置两个重合的焊盘，需要特别注意。双击放置的焊盘，在弹出的“Pad”（焊盘属性）设置对话框中，进行相应设置。由于Protel99SE在PCB编辑器中对元器件进行旋转时，是以第1脚为中心的，这就需要在绘制元器件封装外形时也要将第1脚设定为“原点”，否则将会给以后的调用工作带来意想不到的麻烦。但是在前面的绘制过程中，不能确定元器件封装是否已经定位在原点，所以还需要进行设定。单击【Edit】/【SetReference】/【Pin1】，将已经绘制好的元器件封装的第1脚设定为原点。单击【Reports】/【ComponentRuleCheck…】，可对元件封装进行检查设置，单击【OK】按钮确认。系统会将规则检查结果以文本的形式显示。可回到原理图文件中，把发光二极管的封装（Footprint）属性设置为上面的封装名称，如“彩灯发光二极管”。注意，是封装的名称，不是建立封装库的名称。我们建立的封装库的名称是“彩灯2011”，而在其中建立的发光二极管的封装名称是“彩灯发光二极管”。它们是不同的概念。回到PCB图文件，加载“彩灯2011.lib”库，重新设计PCB图。5.5利用向导创建PCB新元件5.6增加元器件封装