盘电路的板设计第11章本章学习目标11、1确定与添加元件封装数码抢答器元件封装表1、确定AT1201得封装2、确定IC1114得封装3、确定存储器K9F0BDUDB得封装11、1、2自制元件封装写保护开关SW1得外形与引脚封装晶体振荡器Y1得外形与封装大家学习辛苦了,还就是要坚持11、1、3添加元件引脚封装2、利用全局修改为各类元件添加封装全局修改电阻得封装查找所有电阻修改电阻封装11、2新建PCB文件并绘制电路板边框11、2、1利用向导制作U盘PCB板尺寸单位选择对话框PCB板类型选择对话框PCB板用户自定义对话框信号层、内电源层选择对话框过孔类型选择对话框元件类型选择对话框导线、过孔、安全间距设置对话框PCB板向导完成对话框PCB板向导完成得电路板修改尺寸标注显示单位修改后得尺寸标注11、2、2手工修改PCB板轮廓11、3、1载入元件引脚封装11、3、2设置内电层得网络属性层堆栈管理器对话框修改内电层1得网络属性设置好网络属性得内电层11、4多层板元件布局调整11、4、1确定布局方案11、4、2设置布局参数修改PCB图纸参数2、修改元件安全间距修改元件安全间距11、4、3具体布局(1)确定写保护开关SW1得位置,测量外壳写保护开关孔得尺寸,确定SW1得第2焊盘得定位尺寸如图所示。(2)将开关SW1得第2焊盘放置到指定位置(3)锁定SW1得位置放置发光二极管LED1得位置2、修改元件标注得尺寸大小(3)此时点击工作区右下方得【Inspect】按钮,弹出如图所示得Inspect面板,将【TextHeigh】字符高度栏修改为原来得一半,即“30mil”,将【TextWidth】文字线条宽度修改为“5mil”,按回车键确认输入。3、确定顶层核心元件得位置4、确定电源模块得布局4、确定电源模块得布局5、确定底层元件得布局(2)放置底层关键元件U2将元件U2翻转到底层焊锡面放置底层其它元件11、5、1内电层分割1、将当前层转换为内电层1【InternalPlane1】。3、分割内电层。选择画直线工具,沿着包含VUSB焊盘得区域画出一个封闭区域,如图所示。4、修改分割后得内电层网络属性。双击封闭区域中被分割出来得内电层,弹出如图所示得内电层属性对话框,将其连接到【VUSB】网络。11、5、2USB连接插头J1焊盘属性修改§11、6多层板自动布线1、设置安全间距设置安全间距设置双面板得布线层导线规则设置3、设置过孔尺寸4、设置SMT焊盘拐角距离11、6、2多层板自动布线U盘自动布线结果元件引脚与内电层得连接方式11、7手工修改多层板导线与覆铜1、顶层导线分析2、分析底层导线11、7、2修改底层导线1、撤销原导线2、规划新导线得路径,并对其它导线作必要得修改调整过孔得位置调整导线得位置3、绘制新导线,并添加必要得过孔绘制顶层导线修改顶层导线11、7、4连接未布通得导线,并微调其它短导线1、将贴片元件引脚连接到内电层(2)修改过孔属性。修改过孔属性2、局部微调导线2)放置过孔并修改属性手工连接导线调整后得顶层导线调整后得底层导线11、7、5覆铜加大安全间距顶层覆铜效果底层覆铜效果