深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223晶圆级CSP装配工艺的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"印制电路板焊盘的设计典型的焊盘设计方式有两种：SMD（SolderMaskDefined）和NSMD（No－SolderMaskDefined）。SMD是指铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。图1SMD方法①SMD的优点：·具有较大的剥离强度；·较良好的热传递；·较大的热阻，可以承受多次重工。②SMD的缺陷：·会有潜在的应力集中现象；·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于密间距晶圆级CSP，印刷HYPERLINK"http://www.kbsems.com"电路板上的焊盘一般都采用NSMD设计。NSMD的优点：·受阻焊膜与基材Cte不匹配的影响小，由此产生的应力集中小；·利于C4工艺；·较高的尺寸精度，利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配。·NSMD的缺陷：·降低了焊盘在基材上的附着力；·一些机械测试如弯曲，振动与冲击可能导致焊点变弱。图2NSMD方法图3NSMD方法根据球径大小设计焊盘尺寸，一般PCB焊盘在球径的基础上有一定比例的收缩，同时需要考虑位置误差、焊球的公差及基板的公差。对于焊盘的公差＊2mil＠3slgma，PCB制造厂一般都能做到，制造能力较强的可以将制造偏差控制在±1mil＠3stgma内。通常会由于过蚀而产生系统偏差，对于0.5mm间距的晶圆级CSP，推荐的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸8mil，阻焊膜窗口12mil；对于0.4mm间距的晶圆级CSP，推荐的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5mil。欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）