模具部件加工总结按毛坯来料区分；按模具部件种类镶块安装螺钉孔和定位销孔的加工加工工序加工内容刀具选择数控编程和数控加工备注铸件锻件安装螺钉过孔各种型号的钻头点窝或成活定位销孔预制钻头、丝锥、绞刀或键铣刀点窝预制成活或小一级成活不加工，到正面数控加工成活反面加工工艺镶块反面加工工艺加工工序加工内容加工余量（mm）刀具选择数控编程和数控加工备注侧面底面铸件锻件键槽粗加工0.2-0.1Φ20、Φ16层切刀三维或二维轮廓一般部件键槽以25和20宽居多半精加工00Φ16光刀精加工-0.020Φ16光刀（新）异型空当（非圆）落料、躲空、去干涉层切刀或键铣刀三维层切（型腔铣、Zlevel、平面铣等）三维层切（型腔铣、Zlevel、平面铣等）刃口正面加工，反面不加工三维层切一般精度要求孔（过孔、空当孔、预制孔、扎角、螺纹底孔等）加工到位各种直径的钻头键铣刀孔加工（三维、二维）高精度要求孔（安装孔、滑配导向孔）加工到要求精度键铣刀（精）镗铣刀(滑配导向作用的孔)孔加工（三维、二维）车间加工指示中应标明孔径、孔深、孔的精度等必要信息正面数控加工工艺冲裁类修边\落料\切料\冲孔模的上模镶块加工工序加工区域加工余量（mm）刀具选择编程操作备注铸件锻件粗加工轮廓刃口按加工要求留量层切刀（带圆角，Φ50、Φ40、Φ30）键铣刀（清角用）三维层切二维轮廓（清角）注意清角（后序要淬火）结合面或挡墙面（前序未加工）0.3一般是用Φ40层切刀（带圆角），其他情况可考虑层切刀（Φ50、Φ40、Φ30、Φ20、Φ16）或键铣刀（较小尺寸时用）Z-LEVEL混合铣平面铣（分层）不要求精度安装面其他轮廓加工形式（空当轮廓、去干涉轮廓等）加工到位粗加工型面仿型和清根为精加工留余量0.5mm开粗使用Φ40层切刀仿型使用Φ30球刀清根使用Φ30-Φ4的球刀或清根刀型腔铣（设置毛坯距离）固定轴铣（分层）清根操作（分层）型腔铣（设置毛坯）固定轴铣（分层）清根操作（分层）一般清根到Φ30球刀即可，如果有凹筋，并可能会干涉制件的情况下清根到Φ16球刀精加工型面仿型和清根加工到位一般使用Φ30球刀清根如需要则使用较小直径的球刀或清根刀固定轴铣Z-LEVEL清根操作半精加工结构体（高精度要求部分）结合面或挡墙面（前序未加工）0.05Φ30立铣刀三维轮廓（Z-LEVEL铣削，平面铣，或固定轴铣中的轮廓铣削方式）二维轮廓安装面Φ30立铣刀Φ50立铣刀、Φ40立铣刀或其他较小直径的立铣刀或键铣刀精加工结构体（高精度要求部分）结合面或挡墙面（前序未加工）加工到位一般使用Φ30立铣刀，若不适合，则使用Φ50、Φ40立铣刀或其他较小直径的立铣刀或键铣刀三维轮廓（Z-LEVEL铣削，平面铣，或固定轴铣中的轮廓铣削方式）二维轮廓精度要求高安装面其他加工内容各种孔位加工或异型孔轮廓根据要求加工各种钻头或键铣刀点窝或轮廓（三维、二维）刃口空当刃口空当加工根据项目要求加工Φ30空当刀在最后一序以免影响工件的紧固以上加工内容一般由部件公司加工刃口的淬火后精加工（吊修镶块由部件公司继续加工完成，其他情况则视模具整体加工工艺而定，回模具本体合加工或是继续在部件公司加工）半精、精加工刃口修冲刃口加工完全到位光刀（有时需要大螺旋角火后立铣刀）键铣刀三维、二维轮廓修边\落料\切料\冲孔模的下模镶块加工工序加工内容加工余量（mm）刀具选择编程操作备注铸件锻件粗加工轮廓刃口按加工要求留量层切刀（带圆角，Φ50、Φ40、Φ30）键铣刀（清角用）三维层切二维轮廓（清角）结合面或挡墙面（前序未加工）0.3一般是用Φ40层切刀（带圆角），其他情况可考虑层切刀（Φ50、Φ40、Φ30、Φ20、Φ16）或键铣刀（较小尺寸时用）Z-LEVEL混合铣平面铣（分层）不要求精度安装面其他轮廓加工形式（空当、去干涉等）加工到位粗加工型面仿型和清根按加工要求留量开粗使用Φ40层切刀仿型使用Φ30球刀清根使用Φ30-Φ4的球刀或清根刀型腔铣（设置毛坯距离）固定轴铣（分层）清根操作（分层）型腔铣（设置毛坯）固定轴铣（分层）清根操作（分层）半精加工结构体（高精度要求部分）结合面或挡墙面（前序未加工）0.05Φ30立铣刀三维轮廓（Z-LEVEL混合铣，平面铣，或固定轴铣中的轮廓铣削方式）二维轮廓安装面Φ30立铣刀Φ50立铣刀、Φ40立铣刀或其他较小直径的立铣刀或键铣刀精加工结构体（高精度要求部分）结合面或挡墙面（前序未加工）加工到位一般使用Φ30立铣刀，若不适合，则使用Φ50立铣刀、Φ40立铣刀或其他较小直径的立铣刀或键铣刀三维轮廓（Z-LEVEL混合铣，平面铣，或固定轴铣中的轮廓铣削方式）二维轮廓精度要求