SMT生产流程1、生产前的预处理抽检烘干贴片式元件（SMD）插接式元件（DIP）最终产品的生产将由生产部门完成，这时采购部门将所购的全部器件交于品控部门检验。其中的两样主要的部件-PCB板和电子元器件。作为最终成品所需的两类重要器件，它们对整体品质的影响尤为巨大，再加上这类器件是通过另外的制程而得来，所以品控部会把它们视为一种半成品进行严格的抽检。一般来讲，首次购买的器件或良少且又极其关键的器件我们均采取全检。其它则采取抽检，被抽检的元件主要是电阻、电容及其它配件。当不符合要求的元件达到一定标准的时候，品控部门会拒绝接收这些元件，并要求元件供应商收回处理，直到达到标准为止。除了对电子元件进行检验外，还要对PCB进行检验。由于PCB板上的线路与通过电流的大小有关，所以检验的重点一般放在检验PCB板线路厚度及钻孔孔径上。这个检验当然不是用肉眼就能直接观察的，所以必须借助仪器来检测。检验完毕，检验员会为这些配件（如PCB）打上标签，贴红色标签的代表不合格，贴绿色标签的代表合格。通过这样的检验，就控制了产品品质的源头，不合格物料决不允许流入生产部门，所以这一步也是生产前相当重视的一环。由于某些特殊的原因，合格物料并不是一定会被立即送上生产线，所以对这些物料的保管也很关键。特别是对于PCB板，一般都是由多层板压合制造而成。这样，它们就易受潮变形，所以在送上生产线以前都需要用烘箱把PCB板烘干，除去多余的水分，使之保持干燥。板卡上的元件主要分为贴片式元件和插接式元件两大类，贴片式元件包括：片阻、阻容、PQFP封装的芯片等。插接式元件包括：大容量电解电容、DB插头、PCI插槽、电话插座和电源插座等。贴片式元件直接贴焊在PCB上，而插接式元件则正好与之相反。一般贴片式元件均为小型元件，如片阻、片容的外形只有小米那么大。而插接式元件的外形则比较大，而且往往在应用中需要承受一定的压力，比如ＤＢ插座就是这样的。板卡的组装流程一般按照先小后大的原则进行，所以第一个大步骤就是做外形较小的贴片式元件的安装。贴片式元件的安装用到了一条独立的生产线，让我们暂且称之为"贴片线"，从这条线上下来的半成品经过检验后即可送往"插件线"进行插接式元件的安装，咱们先从贴片线讲起。2、贴片式元件的安装1、刮锡膏PCB上有许许多多的元件引脚焊接点，我们称之为焊盘。对于需要焊接贴片式元件的焊盘必须进行一项特殊的处理，这就是刮锡膏（浆）。锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。那么怎样才能对需要焊接贴片式元件的特定焊盘进行处理呢？生产部会应用一种机械设备-刮锡机。它的工作原则类似于印刷机，只不过印刷机用的是墨，而刮锡机用的是锡。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。操作刮锡机时，先要为刮锡机安装这张钢网，接下来操作员会把PCB安装在刮锡机的进料基板上。安装PCB的过程可以通过监视器来观察，其固定的位置要求达到一定的精度，以确保钢网上的孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，进料基板会在机械臂的带动下传送到刮锡机的钢网下，这时钢网上的涂料臂会在钢网上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。钢网非常坚固，所以它是可以重复使用的，刮完一张PCB后，再送入另一张，进行相同的操作。操作员会检验每一块经过刮锡机处理后的PCB，看锡膏是否涂覆均匀、饱满、是否偏移等。检验合格后才可进入下一道工序-上贴片机。2、上贴片机在上一道工序检测合格的PCB通过传送带进入贴片机。贴片机的作用就是将贴片式元件粘贴在焊盘上，而粘接剂就是前文所提到的锡膏。贴片机按速度可分为低速机、中速机和高速机，大部分生产线都采用中速机，这种机型的贴片速度为0.27秒/片，而高速机的速度则可达到中速机的好几倍。贴片机是一种高度精密的仪器，其中多采用激光对中校正系统，而且对于周围环境的变化也会有很敏感的反应。比如对于高速贴片机而言，当操作员距离机器太近也会使机器停止工作。大部分贴片式元件（如片阻、片容、贴片封装的芯片等）被整齐地缠绕在原料盘上，这些原料盘看上去就像缩小了的电影胶片盘，而象PQFP、BGA封装的芯片则被固定在特制的原料盒内。按贴片式元件的类型不同，进料的位置也不同。原料盘一般安装在贴片机正面的料架上，一台贴片机可以同时安装多个原料盘。而象BGA封装的大型芯片则从贴片机的背面进料。贴片机通过吸嘴从料架上取元件，中低速贴片机只有一个吸嘴，而高速机则有多个吸嘴。根据安装元件的不同，操作员可