携手联迪商用，赢领电子支付未来——联迪商用2012年校园招聘公司简介全球电子支付领军企业福建联迪商用设备有限公司（HYPERLINK"http://www.landicorp.com"www.landicorp.com）是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业，在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。1992年联迪商用推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断；2008年成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额，跻身全球十大POS供应商之列，是目前国内最大、最专业的从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。联迪商用目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。薪资福利五天工作日，每天7.5个小时，带薪休假；13月薪+年终奖+月度绩效奖+项目奖；五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等；面向应届毕业生报销实习及报到产生的交通费、邮递费，并提供过渡性宿舍。招聘岗位岗位：硬件工程师(福州)职责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。要求：1、本科、硕士学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；2、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等电路设计工具，英语4级以上；3、熟悉ARM/MIPS嵌入式开发，CPLD、FPGA设计开发，通讯技术应用，具备射频相关知识者优先考虑；4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。岗位：底层软件工程师(福州)职责：负责嵌入式电子产品的底层软件开发、新产品预研等。要求：1、本科、硕士学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；2、熟悉C/C++，英语4级以上；3、熟悉ARM平台，Linux/Windows系统或网络通信驱动、网络通信协议、IC/射频卡驱动者优先；4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。岗位：应用软件工程师(北京、上海)职责：负责公司金融POS产品和电子支付新品的应用端软件开发。要求：1、本科学历，计算机、数学、电子等相关专业；2、熟悉C/C++语言，英语四级以上；3、具有应用开发经验者优先考虑；4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。应聘方式纸质投递：把简历投至福州市人才中心此次前往招聘的人员，由他们转达给我司；电子投递：简历投至HYPERLINK"mailto:campus@landicorp.com"campus@landicorp.com，邮件主题请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”形式发送；联系方式地址：福州市软件大道89号福州软件园一区23号楼联系人：陈小姐、廖小姐电话：0591-83315870、88077067我们真诚地邀请您的加盟，期待您和我们一起共创电子支付美好未来！