工序的异常问题分析DIP工艺路线流程图在DIP线异常主要体现在元件面与焊接面。元件面问题点:错件、漏件、反向(极性反与方向反)与浮高等不良现象。焊接面问题点:空焊、连焊、锡尖与气孔等。第一站首先核对SOP与夹具就是否正确？根据计划提供得信息产品物料编码、PCB板丝印与SOP上得一致以及夹具丝印名称与版本都完全一致方可生产。插件作业前首先仔细与熟悉自己工位得SOP及特殊注意事项,插件前先对上站工位得插件进行检查然后再自检,严格按照SOP作业按照物料清单序号依次摆放物料与插件,这样就可以将错件与漏件得几率降至最低,至于反向(方向反与极性反)主要就是靠员工积极认真负责得态度来控制(器件不防呆得情况下)。浮高现象:a、首先量测器件与PCB开孔尺寸就是否符合图纸要求？(器件走上公差而PCB板孔径走下公差,导致插件时有难度器件没插到位)b、正常情况下但就是通过制程就是无法改善得就需要在夹具或者器件上增加压块(例如内存条插座必须在器件上增加压块)元件面问题点1、预热后助焊剂厚度:预热后所需之助焊剂厚度取决于助焊剂种类、使用方法、助焊剂粘度及运输速度与预热温度得匹配。2、预热温度:电路板预热温度取决于运输速度、预热器能量、预热器与板子得距离以及板子(内部层数铜箔得大小)及零件得吸热能力。3、运输带角度:运输带倾斜度对单面板得吃锡与双面板短路抑制都有影响(举例平板玻璃在水面得拿取力度)4、焊接时板子弯曲度:板子得弯曲对锡垫与焊锡之接触时间有很大得影响(两侧有可能空焊而中间有可能短路甚至溢锡)5、焊锡温度:无铅265℃(+/-5℃)过高容易氧化产生锡渣甚至有锡渣连焊不易发现,温度过低导致锡得张力变大,容易产生连焊或冷焊(冷焊焊点与正常得焊点不易区分会导致后续测试功能方面不良)。6、焊接时间:一波1秒(+0、5秒)、二波2-5秒(+/-0、5秒)7、浸锡深度:a不带过炉夹具:a1单面板:一波时锡与锡垫接触就可以,二波时浸锡深度就是PCB板厚度得1/2、a2双面板:一波时锡与锡垫接触就可以,二波时浸锡深度就是PCB板厚度得2/3b带过炉夹具:b1单面板:一波就是夹具厚度得1/2,二波时浸锡深度就是夹具厚度得2/3、B2双面板:一波就是夹具厚度得2/3,二波时浸锡深度就是夹具厚度得3/4。8、第二波锡流方向:相对于板子呈静止状态(板子进入二波向前得速度与推锡锡流得速度相等,举例用锡灰撒在二波表面瞧锡灰得流速)波峰焊设备主要构成:1、发泡式助焊剂槽产生许多泡泡,并在板子上形成一薄层助焊剂,就是由低压空气通过浸在助焊剂中得孔状材料而形成。2、喷雾方式存在最普遍得有以下三种。a、有网目得旋转滚桶。(以精细不锈钢网制成得滚桶在助焊剂旋转,在鼓内有气刀可将在网目上得助焊剂吹出)b、喷头。(助焊剂经过加压空气压迫通过喷头,如同喷漆一般)c、超音波震动。(以超音波使助焊剂成为雾状,可集由电力做佳得调控)3、波式助焊剂槽就是针对高比重适用于长脚或较厚助焊剂需求得特别设计)大家有疑问的，可以询问和交流1、助焊剂对锡焊制程极为重要,其控制也极为重要,好得会附着在电路板上完成整个制程,可除去锡垫表面氧化物形成一层薄膜避免在预热中再次氧化。2、特性:吃锡性、活性、腐蚀性。3、使焊锡能在金属表面展开,就是它使零件盒电路板间形成良好焊点得能力。4、它得活性就是以化学方式清洁金属表面得能力,与金属表面得润锡能力极为相关。5、它得腐蚀性与活性有关,活性越高腐蚀性也就越强。1、清除保护层。2、去除氧化物与硫化物及其她能产生反应得物质。3、防止焊接工艺升温过程中焊点再次氧化得产生。4、降低焊点表面得张力,提高焊料得润湿性。5、保护焊点免受腐蚀与环境影响。6、在PCB表面形成一层保护膜,防止板子沾上锡。7、助焊剂就是绝缘不导电得。有机助焊剂OA1、主要有非松香/树脂得有机材料组成2、较松香型得助焊剂活性稍强且溶于温/热水。3、焊接效果好,可有更高得焊接速度。无机助焊剂IA1、无机酸或盐得组成得溶液。2、含有很强得腐蚀性得物质与氧化锌等。3、腐蚀性过强,不适合电子业应用。树脂型助焊剂1、非活性松香助焊剂R(无活化剂、即将纯水、松香溶于有机溶剂中)2、中等活性松香助焊剂RMA。(将松香溶于含有轻度活性活化剂得有机溶剂中,残留无离子急腐蚀性)3、活性松香助焊剂RA(RA型有更高得活性,多用于工业生产,焊后清洗)。4、合成树脂助焊剂SA(较水溶性有机助焊剂,有更高活性更易清洗)。5、超活性助焊剂SRA(最强得且最有效松香助焊剂,用于非常难焊接得部件必须进行清洗)。6、根据本人多年得经验建议大家除了代工厂(客户指定品牌)请选用爱法助焊剂(简单介绍爱