DEKmachine规格说明操作环境:温度:10-350C湿度:30-90%电源系统:可选择110+-10%,220+-10%,50/60Hz功率:Max.4kwPCB尺寸:最小:45x45mm最大:510x508mm尺寸范围:+-0.3mm厚度:0.4--6.0mm印刷范围:印刷面积:510x489mm印刷速度:2-150mm/sec印刷压力:0-20kg印刷间隙:0-6mmDEK265GS基本操作基本操作基本操作基本操作选择程序：SetUp(F6)LoadData(F2)(Left,Right,Up,Down)Load(F1)装刮刀：选择正确的刮刀，SetUp(F6)Changesqueegee(F4)Continue(F1)做刮刀压力：SetUp(F6)Changesqueegee(F4)Calibrateheights(F2)安装模板：SetUp(F6)Changescreen(F5)手工添焊膏：Pasteload(F3)Manualload(F2)Continue(F1)SqueegeeHolder印刷流程印刷质量DEK265简要操作安全规范(SafetyFeature)紧急停止(EmergencyStoporE-Stop)印刷头支撑装置(PrintHeadLiftSupportAssembly)新产品准备(NewProductSetup)3)安装模板(LoadScreen/Stencil)按[ChangeScreen]按[MannualLoad]打开印刷头前盖手工更换模板(注意模板方向)关闭印刷头前盖按[System]按[ChangeScreen]按[MannualLoad]4)PCB支撑工具准备(AutoToolingSet-Up)按[ChangeTooling]调整PCB的几何参数(PCB宽度及PCB定位参数)按[Adjust]按[Next]或[Previous]选择参数按[Incr]或[Decr]关闭参数按[Save]+[Exit]按[ChangeTooling]新产品准备(NewProductSetup)新产品准备(NewProductSetup)新产品准备(NewProductSetup)机器准备(MachineSet-Up)2)模板底面清洗器(UnderscreenCleaner)模板底面清洗器自动清洗模板底面,清洗可分为:干,湿,真空.清洗及其混合.清洗方式,清洗频率等可编入生产程序中.模板底面清洗器的生产编程按[SetUp]按[EditData]用[Next]或[Previous]选中”creenCleanRate”,用[Incr]或[Decr]改变其值用[Next]或[Previous]选中”creenCleanMode”,用[Incr]或[Decr]改变其值机器准备(MachineSet-Up)5)刮刀安装按[SetUp]按[ChangeSqueegee]打开印刷头前盖,安装刮刀(注意:安装刮刀时应注意前后刮板的区分及刮刀平行度的调整,有时还需安装刮刀侧盖)关闭印刷头前盖按[System]及[Continue]机器准备(MachineSet-Up)