深圳XX电子有限公司文件编号PEWI-A-013版次/状态A/1文件通用点胶作业规范生效日期名称页码2/91、通用规范：1.1点胶前，整理、清洁好台面，胶瓶放于非PCBA板放置区域，尽可能在胶瓶下面衬垫抹布，防止胶滴落于台面。1.2点胶后应扶正元器件，使其处于各自的丝印框内（特殊要求除外），不歪斜，不与其它元件相碰。1.3点完胶后，应使PCBA水平放置，防止胶未凝固产生流动。1.4若PCBA有线材时，线材需用胶袋包严，防止粘胶，特别是端子上。1.5点胶瓶嘴不宜开大，以有效地控制胶量。1.6发热元件体上粘胶或点胶应受限制，以免影响散热。1.7贴板焊接的小元件易被胶水覆盖，点胶时应避开这些元件，如不可避免时可选用其它胶类或将元件浮高。1.8有些PCBA开孔、槽较多，胶水会流到PCB板背面。点胶时应采取措施（如粘贴胶纸、更换点胶位置），防止胶流到板背面。1.9每点完一处应使胶嘴脱开，不允许将不同的点胶处连为一起，不允许在胶嘴未脱开点胶处时向其它地方移动，以免胶到处滴落或发生扯丝。2、使用不同胶类的注意事项：2.1黄胶：1）黄胶黏性强，易扯丝，点胶速度不宜过快。2）黄胶渗透性强，适宜点一些与PCB板接触面积较大的零件，如：立式电解电容。3）黄胶凝固后收缩率较大，点胶量应充足,不适宜点与PCB板接触面积不大的零件，如：环形电感、立式保险丝、卧式电解电容。2.2硅胶:硅胶硅胶卷入焊点时会产生虚焊、空洞，所以返修有硅胶的焊点时，应将硅胶去除干净。2.3树胶脂1）树脂胶不易去除，点胶时注意不要让树脂胶滴落在其它元件上。性能不稳定的器件不适合点树脂胶。2）树脂胶流动性强，凝固时间长，点胶后需水平放置1-2小时。3）固化剂：环氧树脂按要求的比例进行配置树脂胶。2.4热熔胶凝固快，受热后易熔化，适合点插座类零件，其它零件未要求时不适宜点热熔胶。深圳XX电子有限公司文件编号PEWI-A-013版次/状态A/1文件通用点胶作业规范生效日期名称页码3/93、不同元器件的点胶要求：3.1无底座电感：1）无底座电感与PCB板接触面小，稳定性差，为保证稳定性，需使环体底部6/1~4/1周围通过胶水与底板相连，因此应在环体径向与PCB板形成的夹角中点胶；（点硅胶）2）磁环直径小于10mm，同时绕线线径大于0.8mm时可不点胶；3.2有底座电感：1）有底座电感不能保证来料时底座与环体粘结良好，点胶时应将环体、底板、PCB板连为一体。（有底座电感来料底座与环体固定良好时可点黄胶，环体与底座固定不好时要求点硅胶）2）单组绕线时磁环直径小于10mm，同时引脚线径大于0.8mm时可不点胶；多组绕线时引脚线径大于0.8mm时可不点胶；深圳XX电子有限公司文件编号PEWI-A-013版次/状态A/1文件通用点胶作业规范生效日期名称页码4/93.3电流环:（一般点黄胶）1）电流环一般与底座连接较好，点胶时只将底座与PCB板固定在一起即可。但应注意：必须对称点胶（如图示）。胶水覆盖底座的宽度不小于2mm，覆盖PCB板的宽度不小于3mm，搭接长度应大于5mm。2）禁止只点一侧或一端，防止因固定不牢而损坏。下列为不规范点胶。深圳XX电子有限公司文件编号PEWI-A-013版次/状态A/1文件通用点胶作业规范生效日期名称页码5/93.4电解电容：电容高度大于20mm时点胶，小于或等于20mm时不需点胶（有特殊要求时除外）；1）电容点胶时应点在电容根部与PCB板间，禁止将电容一周全部包严。点胶长度要大于电容周长的1/3，或对称点1～2点，每一点约占圆周1/6～1/8。但对称只指相对对称，应避开小元件。胶水爬附电容体的高度在3～5mm间。（无要求时点黄胶）3.5小电解电容（无要求时不点胶，有特殊要求时点胶）：单个小电解电容可在根部与PCB板间点一处胶，约占圆周的1/6～1/8。（无要求时点黄胶）3.6相邻电解电容（电容高度大于20mm时点胶，无特殊要求时不点胶）：1）电容的“高度直径比”小于3时，可在相邻根部或顶部相邻侧面任一处点胶。点于顶部时，粘结的长度大于5mm。（无要求时点黄胶）2）电容的“高度直径比”大于3时，应在根部及顶部同时点胶以增加稳固性。（无要求时点黄胶）深圳XX电子有限公司文件编号PEWI-A-013版次/状态A/1文件通用点胶作业规范生效日期名称页码6/93）卧式电解电容在侧面与PCB板之间点胶，长度大于电容高度的1/3。点胶处尽量靠近电容顶部。（点硅胶）3