分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点的研究的开题报告一、研究背景及意义FC-LED（flip-chiplight-emittingdiode）是一种新型的LED芯片封装方式，在封装过程中颠倒芯片，使芯片的金属电极朝下粘接在基板上，具有高亮度、高效率、高稳定性等优点，被广泛应用于照明、显示等领域。其中，Au/Sn凸点是一种常用的芯片基底，具有极好的可靠性和无铅特性，被广泛应用于FC-LED的制备过程。然而，Au/Sn凸点的制备过程存在着一些难题，例如传统的电镀方法存在着表面劣化、不平整、成本高等问题。为了解决这些问题，研究采用分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点的方法具有重要意义。二、研究目的本次研究旨在通过采用分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点，研究其制备效果及实际应用情况，为FC-LED的制备提供更加优质、高效的基础材料，并推进FC-LED产业的发展。三、研究内容（1）总结传统电镀法的优缺点，并阐述采用分步电镀法制备Au/Sn凸点的理论基础；（2）设计研究实验，分析实验条件对Au/Sn凸点制备效果的影响，如电流密度、电镀时间、温度等参数；（3）对分步电镀法制备的Au/Sn凸点进行表面分析、结构分析等实验研究，验证其可靠性及成分结构；（4）将制备的Au/Sn凸点应用于FC-LED的制备过程中，进行性能测试、长期信赖度等方面的评估，验证其实际应用效果；（5）总结研究成果并提出进一步的改进方案。四、研究方法（1）文献调研，了解传统电镀法及分步电镀法的原理、优缺点；（2）设计实验方案，进行化学电镀及电化学沉积实验，通过SEM、EDS、XRD等手段对制备的Au/Sn凸点进行表面分析、成分分析、结构分析等；（3）利用制备的Au/Sn凸点制备FC-LED，进行电学性能测试、光学性能测试、长期稳定性试验等方面的评估。五、研究预期成果（1）掌握分步电镀法制备Au/Sn凸点的核心技术并优化制备工艺，以提高制备效率、降低成本；（2）研究得到制备的Au/Sn凸点表面结构清晰，成分纯正，形貌平整，具有良好的生长特性；（3）将制备的Au/Sn凸点应用于FC-LED的制备过程中，优化FC-LED器件的性能、长期信赖度等，推进FC-LED产业的发展。六、研究进度安排（1）第一阶段：2019年9月-2019年12月，进行文献调研，制定实验方案，采购实验材料器件。（2）第二阶段：2020年1月-2020年6月，进行化学电镀及电化学沉积实验，并对制备样品进行表面分析、成分分析、结构分析等，总结发现规律。（3）第三阶段：2020年7月-2020年9月，将制备的Au/Sn凸点应用于FC-LED的制备中，评估FC-LED的电学性能、光学性能、长期稳定性等方面的指标，并对实验结果进行分析。（4）第四阶段：2020年10月-2020年12月，总结研究成果，尝试优化制备工艺，提出进一步研究方向，撰写论文并答辩。七、预期经费本研究所需经费预计为10万元，主要用于采购实验材料器件、实验室设备及场地租用等费用。