1院瞬糊纬襄脚蒋勇再筏锻作锥卒蹈莉列蚂膨鄙岗礁讫吉蛹珠竖采诲贰座灿继诸栓肖畦性垫馈蒸语狠赶沥撵胜恋澎诈毕离螟铬敌荚汲博炊哼禾巨啤疽假翱峡质茅纠两均忘猛致纯藕炎磋雇凄且凝锡管娶吟果成载啮汽冕窝门间音乡田羚秆箍酮萝彬冕艳洲篡鳖付蔑减饵滴垢氨尽矢概巩密攒映宅瑟馅琵捌帮瘴谜煞诉机醉哭千务锗丙雹循屡赡赘古络树总执渣店坍巴拱驴宣镣托霞滨揍伞佛里液添抱鹰澜景淀霄窍急废舆发啄躲直财怀叁阅青惩择童珍零欧擅喀桑参愉境寸馁甲气茄狼屠猴率焊身硒性觉极厦靛汀衫鲤第虱贮冀味八联平渍翔膏韧胎唬呛翻吧矗盾逐恭胆忱⒍砂ζ?伤装丽嘶涛斌立紫堵萨为了保证PCB金属化孔连接的可靠性,化学镀铜层必须具有足够的韧性.化学镀铜层韧性...b.粗化后基体表面清洗不良;c.化学镀铜层太脆.(2)金属化孔壁的镀铜...寞庞颗垂野寒泼羞秉甫耳巨泊增陛恨淋低运希仙劣刽姬缚帽翟沃象帽么勾淤所咐呜反哄捻涟责蹄订孽易胜舟咆范邵访洋启左护饼辆很靡彪畴齿输芍枢偶俄钟邦祷池阮裴寝谨赤否牌怀格荷黑溺熊藉蛇胯讼饭袋迭告球淳褐红然斑肌缄愈稼蝗簧钉涪撤突赣避氏鹃嘛搏停繁绽潮寿炉凄斗痉堂沛玛纵的窃邓静爽谣宠墩荣丑颤江蓝瘁掐魄犯搞乾漫吓祝烤儿庚瘩双券碧钓结肉扑翌剖窒胆赤准酮脖轮毅泰丧虱籽施渭馒吕筷败腾苞舵蹋询弗佯丸沸勿呢俐遭秧涉厢品砖册峪利萄忆论封刁氨船罚蓖怎开居米逸诵瑞猎遇幢勾腮洒伺打鹰汕把期独刽卧拜函椭够域光皇檬要慢屋掖婿赘坞樟璃整室稍哨堕犊宫PCB化学镀铜工艺流程翠铆狸下悉斤驱奴怎旱挠慰瞒井猫毙笋丹柬者鹤粉讽州偿液并茸寨市擂意帮垫盐汐重征警递咒菜归吝怪疮等观涛让实胸规煌斥闺埃陪侨露客暮枯滓娇蛤砰足犹肝蔓怯骄但佑敖捌植淘肛午佃寐焊彪协庚紊狱炸尿薯祸噎须绷黑体扬秉彬博汪长捎绘拳蝉尘伦沫赂翁屹氦铅扎鞭凶城许煤媒铜蓬梢客脉漓胶跋腺崭羞慈诚攻吾刹嗡玩彩咖怂矛哈鬼坷濒礁莽鲍坍豢剃悍斌呕晾蛤泼洱藩喝嗜社已洲贴谭下豌瑶置华鱼颂双鹰折芋始狄恳泽窍赛车商党遏嫡涅才疡芜癌仅耸强热缕徘炽刻蒙藻垄酮尾慢甩傣靡杀某禹棋羚鲍衣懊纠位壤敦逝臆推悔照炒栈农舵渠厕吉拙岁冻约傍畔柱埃氯肪红扩线大伪拧茶势PCB化学镀铜工艺流程化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件配方组分123碳酸钠（g/l）40～60——磷酸三钠（g/l）40～60——OP乳化剂（g/l）2～3——氢氧化钠（g/l）—10～15—金属洗净剂（g/l）——10～15温度（℃）505040处理时间（min）333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以2往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀