会计学基于(jīyú)的反应：2(MgO．CaO)十Si2Mg十2CaO．SiO2§1硅热法炼镁的原料(yuánliào)与燃料白云石中杂质含量（指氧化镁、氧化铝、氧化硅）偏高时，在白云石煅烧及球团真空还原过程中容易生成低熔点化合物，阻挡(zǔdǎng)碳酸盐的分解及镁蒸气的逸出。/2.白云石的矿物结构要求(yāoqiú)是晶粒细小、聚晶、格子晶格、网状结构，色泽为浅灰色。3.白云石的耐磨指数●硅铁硅铁是硅热法炼镁的还原剂，其质量的好坏直接影响到还原效率。是否用纯硅作还原剂更好？图2-1中示出了Fe-Si二元状态。从图可知，低品位硅铁中除了有FeSi2外，还有FeSi、Fe3Si2等存在，而反应活性的顺序(shùnxù)为：85%Si>75%Si>45%Si>25%Si,因此Si含量低的活性差，但是生产上为什么不用纯硅作还原剂？？●萤石(yínɡshí)§2硅热法炼镁的基本原理Cu<Pb<Ni<Co<P<Fe<Zn<Cr<Mn<V<Si<Ti<Al<Mg<Ca从上面图可知：各种(ꞬèzhǒnꞬ)氧化物的△G值均随温度的变化而变化，但变化的方向与幅度各不相同，有些曲线的相互位置都发生了变化。从图还可推知，只有在温度超过2373℃以后，SiO2的稳定性才会高于MgO的，才能发生如下反应：●MgO·CaO还原(huányuán)的热力学原理从右图可知，当温度(wēndù)超过2060℃后，会发生如下反应：4MgO+Si=2Mg+2MgO·SiO2●MgO·CaO真空(zhēnkōng)还原的热力学原理/就反应：2MgO+Si=2Mg+SiO2而言，MgO、Si、SiO2均为固态，其活度为1，此时，吉布斯自由能的表达式为——△G=△G0+RTlnpMg当反应中pMg＜101.325pa时，RTlnpMg为负值，△G＜△G0这有利于将反应的温度降低。所以，硅热法炼镁，一般是在真空(zhēnkōng)条件下进行。§3影响还原效率(xiàolǜ)及硅利用率的因素上图表明：○随着温度的升高，在同一还原时间内，还原效率和硅的利用率都有不同程度的提高。在低温区域内，镁的还原效率和硅的利用率与温度的关系近似为直线(zhíxiàn)，曲线的斜度较大，也就是说，在低温区域内，同一时间内镁的还原效率与硅的利用率增加更为明显。○当温度超过1150℃以后，还原效率与硅利用率增加较少，曲线趋于平缓。为了达到较高的镁的还原效率与硅的利用率，温度必须高于1150℃，但是，当温度超过1200℃以后，同一时间内的还原效率与硅的利用率增加也不多，由于还原罐的材质在高温下抗氧化的性能较小，故温度不能超过1200℃所以，硅热法炼镁过程，最合适的还原温度范围(fànwéi)是1150-1180℃，在这一反应温度范围(fànwéi)内，镁的还原效率实验值可达93％-95％(还原时间为2h)，工业生产中镁的还原效率可达85％以上(还原时间为8h)，硅的利用率可达87％-88％(实验值)，工业生产中硅的利用率可达70％—75％。为了达到同样的还原效率，如果还原时间较短，则需更高的还原温度和进一步降低还原体系中的剩余压力(1—3Pa)o●还原(huányuán)时间/上图表明，随着反应时间的延长，镁的还原效率和硅的利用率随之增加。在反应开始阶段，镁的还原效率和硅的利用率增加较快，曲线的斜率也较大。随着反应的进行，开始时反应速度很快，后来(hòulái)反应速度急剧减小，当反应进行一定时间后，曲线的斜率几乎为零，即反应速度近于零。由此表明，还原反应进行一段时间后，反应速度很慢，再延长反应时间已经没有意义了。对于不同的还原温度，达到最大镁的还原率的时间不同，1200℃时约为1．5h(实验值)，工业生产时为7．6h，1150℃时约为1．75h(实验值)，工业生产时为8．5h。从图中还可以看出，提高还原温度比延长还原时间更能增加产量和提高硅的利用率。但是在生产上由于还原罐材质受到影响，不能用提高还原温度来缩短还原周期(即缩短还原时间)达到高产的目的。这样做势必缩短了还原罐的寿命。所以在低于1180℃温度下还原可适当延长还原时间，但是绝对(juéduì)不能用提高温度、缩短还原时间来提高镁的还原效率和硅的利用率。●制球压力(yālì)右图为在1100℃、l125℃、1200℃)下，还原效率(xiàolǜ)和硅利用率与压型压力的关系曲线(M＝1．1，还原时间为1．5h)。图中虚线为还原效率(xiàolǜ)，实线为硅利用率。●配硅比的影响(yǐngxiǎng)右图是在1100、1125、1150、1200，1716.2×105Pa，τ＝1.5h时，还原效率、硅利用率与配硅比之间的关系(guānxì)曲线。前图表明：○当配硅比(M)增加时，镁的还原效率随着增加，而硅的