PCB内层制作工艺技术内层制作流程裁板工序前处理工序喷砂法(Pumice)化学微蚀法(Microetch)大家应该也有点累了，稍作休息刷磨法(Brush)表面粗糙度参数建议前处理重点设备简介:采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.涂布原理:烘干:A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送带传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程.B.为保证板面的干净度,必须对烤箱进行保养清洁.方法:1.用粘尘纸清洁输送系统及烤箱内壁;2.用吸尘器吸灰尘;3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘尘纸粘;4.对各风扇过滤网进行清洁及更换;涂布辅助工具膜厚计:用来管控涂布厚度，膜厚要求7～１4μm油墨涂布烘干后裸露于空气灯光下，因受环境的影响开始产生微秒的聚合反应，如果放置时间越长对生产的质量的影响就越大。因此不可置放超过24小时为最佳（存放条件温度２２±２℃，湿度５５±５%），以免油墨过度的聚合而产生边锁反应，导致油墨因聚合作用而附着于铜面上，造成显像不洁而形成短路、残铜。曝光原理利用油墨的感旋光性,透过紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体.这种反应过程是由油墨成份中的感光树脂与光敏剂所产生的光合作用来完成。曝光机曝光能量对油墨的影响UV感光聚合过程曝光前后的板面变化实物图曝光能量的稳定曝光重点显影工序显影点药水组成显影温度及压力喷嘴消泡剂的使用消泡剂的选择显影后水洗显影机的保养③清水洗完后，将其排出，并于建浴槽内加满水，再添加两桶纯硫酸并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两个槽，则需重复上一动作。之后令其运转120分钟。④将上述药液排出，并于两槽显影槽内各加入适量清水，令其运转中60分钟。⑤于建浴槽内加满水，再添加1%纯碱并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两槽，则需重复上一动作。之后令其运转60分钟。⑥上述动作都完成后，就得以人工方式使用清洁粉清洗显影槽、显影喷管喷嘴、挡（切）水滚轮及吸水海绵。水洗段保养显影质量控制蚀刻工序蚀刻因子蚀刻进行方式蚀刻速度与蚀刻因素蚀刻浓度与时间蚀刻建议参数退膜工序退膜药水退膜浓度与温度退膜过程内层工艺主要不良分析总结主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔）主要不良问题图片说明（短路、残铜）主要不良问题分析与改善（短路、残铜）报告完毕谢谢指导！无尘室水平线蚀刻水池效应水平线蚀刻水沟效应水平线蚀刻过孔效应