跳转到第一页PCB工艺介绍跳转到第一页PCB准确性可靠性工艺性经济性跳转到第一页PCB包括以下3个方面：PCB制造工艺性PCB组装工艺性PCB维修工艺性PCB工艺性要求主要是为了满足大批量生产的需要和PCB制造的要求。跳转到第一页PCB自动化生产所需的传送边、定位孔、定位符号；与生产效率有关的拼板；与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计；与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；与压接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。跳转到第一页THCThroughHoleComponents通孔插装元器件，指适合于插装的电子元器件。金属化孔PlatedThroughHole孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔N-PlatedThroughHole孔壁没有沉铜的光孔，用于安装、定位、通风等。焊盘Pad用来焊接和连接元器件的金属化孔，有孔径和安装焊盘（外径）之分。导通孔ViaHole用于导线转接的金属化孔，也叫中继孔、过孔。跳转到第一页SMDSurfaceMountedDevices表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。Chip片式元件，特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。光学定位基准符号FiducialPCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。阻焊为了防止波峰焊时产生桥连和再流焊时吸走焊料，在PCB上需涂敷绿色液体感光阻焊剂（俗称绿油），我们设计时用SolderMask层来实现阻焊开窗设计。跳转到第一页将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。PCB------跳转到第一页如果元件面上大部分为插装元件，生产中肯定采用波峰焊工艺进行焊接。在这种情况下，波峰焊面上不允许布放大的或小间距的贴片芯片，但允许布放上述提到的Chip类元件、SOT、引线间距≥1mm的SOP类表面贴片元件，且方向、间距需满足其工艺方面的要求。跳转到第一页对于长插生产线（带自动剪脚机，适用于带长引脚的插件元件的生产），能处理的PCB最大宽度为320mm，长度不限制。对于短插生产线（PCB上元件不用剪脚），能处理PCB的最大宽度为500mm，长度不限制。跳转到第一页PCB------通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。再流焊接工艺适合于SMD元件的焊接，不能用于插装元件的焊接。如果PCB板面上有QFP、PLCC、BGA、CSP、小间距SOP、表面贴片连接器类SMD，必须采用SMT工艺，在此面不能有插件的焊点存在，否则只能手工补焊了。跳转到第一页再流焊刷焊膏贴片跳转到第一页PCBPCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程，必须慎重考虑。PCB每一面只能采用一种群焊工艺进行焊接。针对公司实际情况，应该尽量简化组装形式，减少生产流程。电源单板一般都是单面全插件形式，可以单纯采用波峰焊方式。以后随着产品小型化的发展，也有可能选用SMD元件，在这种情况下，应尽量避免出现在一面仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。跳转到第一页双面混装板生产工艺流程A面印焊膏→贴片→再流焊→检焊→B面点胶→贴片→胶热固化→检查→A面插件→B面波峰焊→检焊→清洗→在线测试A面B面跳转到第一页对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm、或尺寸范围小于“宽100mm×长125mm”的PCB，应采取拼板的方式，使之转换为大致符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。对于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。拼板的连接