2011-5-31工艺性要求印制电路板设计规范之一印制电路板设计规范之一2011-5-31主要内容一.PCB设计基本工艺要求二.元件选型与组装方式三.元件布局四.布线要求五.焊盘设计六.导通孔设计七.阻焊层设计八.字符图九.PCB的可测试性2011-5-31第一部分PCB设计基本工艺要求2011-5-31一、基材的选择一、基材的选择基材要求：足够好的平整度（贴片时）.能够抵抗热冲击(焊接时).允许拆焊和焊接（维修时）.对细线和小间距,象小孔一样可以处理生产.适合所需的电气性能（介电常数、损耗等）一般选用FR4一般选用FR42011-5-31二、PCB外形尺寸要求二、PCB外形尺寸要求1.从生产角度考虑，理想的尺寸范围是：长（250mm～350mm）×宽（200mm～250mm）2.对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，必须拼板，使pcb符合生产需要的尺寸.对于有缺口的板，对于波峰焊必须补齐；对于纯SMT的板允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3.工艺拼板工艺拼版示意图允许缺口尺寸2011-5-31三、传送边的设计三、传送边的设计1.设计传送边的目的作为全自动的生产线，PCB的传送是靠导轨和辅助设备来完成的（如波峰焊的爪子），它必须要有一个支撑的边，这就是传送边。2.传送边的选择通常我们要求PCB的外形最好是矩形，为减少PCB板的变形，在设计时必须首先考虑长边作为生产的传送边。对于长宽比大于80％的板可以以短边作为传送边。在设计开始时就应该选择好。3.传送边的设计要求两个传送边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm（138mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。2011-5-31三、传送边的设计三、传送边的设计应该注意的是：对于由于某些原因要求的传送边3.5mm范围内有元件，必须用工艺拼版的方式增加工艺边作为传送边。2011-5-31四、光学定位点的设计（FIDUCIL、MARK点)四、光学定位点的设计（FIDUCIL、MARK点)1.MARK点的作用MARK点的作用主要是用于贴片机、焊膏印刷机对PCB板的定位和贴片时对元件的精确定位。所以，MARK点设计必须具有其针对性。所以MARK点必须以一个元件的方式放置上去，必须有坐标。2.三级MARK点b.对于单板来说，有贴片元件的层均应设计三个MARK点；a.对于贴片元件来说，对于PITCH小于等于0.5mm的SOP、QFP，小于等于0.8mm的BGA都应设计两个MARK点。c.对于拼版来说，在整板必须设计三个MARK点；以上就是我们通常所说的三级MARK点。2011-5-313.MARK点设计要求?MARK点设计成Ф1mm（40mil）圆形覆铜箔腐蚀图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm（40mil）的无阻焊区，阻焊区内不能有任何字符，同级的MARK点的内层背景必须一致。?MARK点设计成Ф1mm（40mil）圆形覆铜箔腐蚀图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm（40mil）的无阻焊区，阻焊区内不能有任何字符，同级的MARK点的内层背景必须一致。光学定位基准符号Ф3mmMARK点尺寸要求Ф1.0mm2011-5-31MARK点尺寸要求2011-5-31?对于整板定位的MARK点应在PCB的三个角部位臵设计三个MARK点，MARK点中心距传送边的距离必须大于5mm；对于非传送边也希望不要小于此值。?对于整板定位的MARK点应在PCB的三个角部位臵设计三个MARK点，MARK点中心距传送边的距离必须大于5mm；对于非传送边也希望不要小于此值。板级MARK点的位臵要求≧5mm传送边2011-5-31c.对于元件来说应在通过中心点对角线的对角位臵设计两个MARK点；如果需要设计MARK点的几个元件在100mm范围内，可以在它们的对角只设计两个MARK点，而不需要单独每个元件设计c.对于元件来说应在通过中心点对角线的对角位臵设计两个MARK点；如果需要设计MARK点的几个元件在100mm范围内，可以在它们的对角只设计两个MARK点，而不需要单独每个元件设计元件MARK点