2010-7-25上海晨兴电子12010-7-25上海晨兴电子2电烙铁、烙铁头、高温清洁棉、焊锡丝、助焊剂、吸烟仪等锡焊定义、锡焊机理、焊点的可靠性分析、锡焊的工艺要素、焊点质量要求、焊接五步法、焊点的质量检查、常见焊接缺陷及原因分析等。焊接PCB＋FPC工艺2010-7-25上海晨兴电子3是手工焊接的基本工具。烙铁的种类﹕?低温烙铁、高温烙铁和恒温烙铁；A.低温烙铁通常为30W、40W等，用于普通焊接；B.高温烙铁通常为60W或60W以上，主要用于大面积焊接（例如电源线的焊接等）；C.恒温烙铁分为：恒温烙铁和温控烙铁；恒温烙铁：主要用于CHIP（片式元件）元件的焊接；温控烙铁：主要用于IC或多脚器件的焊接；2010-7-25上海晨兴电子4：15W280℃----400℃；20W290℃----410℃；25W300℃----420℃；30W310℃----430℃；40W320℃----440℃；50W320℃----440℃；60W340℃----450℃；2010-7-25上海晨兴电子5。?适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。?适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。2010-7-25上海晨兴电子6适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。用烙铁头前端斜面部份进行焊接，与D型烙铁头相似，适合需要多锡量之焊接。例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。2010-7-25上海晨兴电子7应用范围：竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP.2010-7-25上海晨兴电子8SMC/SMD：片式元件/片式器件；SMA:表面组装器件；CHIP：片式元件，主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件DIP：双列直插封装。SIP：单列直插封装；MELF：圆柱形器件；THC：通孔插装元器件；SOP：羽翼形小外形塑料封装；SOJ：J形小外形塑料封装；PLCC：塑封有引线芯片载体；SOT：晶体管；LCCC：无引线陶瓷芯片载体；QFP：四边扁平封装器件；PQFP：带角耳的四边扁平封装器件；BGA：球栅阵列；2010-7-25上海晨兴电子9a.焊点之大小：跟据焊点之大小选择合适烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量焊锡溶化，锡量控制困难。b.焊点密集程度：在较密集电路板上进行焊接，使用较幼细烙铁头能减低锡桥形成机会。2010-7-25上海晨兴电子10a.焊接元件的种类：不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。b.焊点接触之容易程度：如焊点位臵被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及幼之烙铁头。c.锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。2010-7-25上海晨兴电子113.2D（宽度3.2mm）和1.2D（宽度1.2mm）；1.焊接金手指和屏蔽焊点应使用3.2D；2.焊接元器件应使用1.2D。2010-7-25上海晨兴电子121.每次烙铁通电后一定要立刻镀锡，否则烙铁头表面会形成难以镀锡的氧化层：打开烙铁电源开关，当烙铁头温度升至能熔锡时，将带松香焊锡丝均匀地涂镀在烙铁头上，使烙铁头刃面全部封上一层锡便可使用。2.在使用电烙铁的过程中，要经常用高温清洁棉擦拭烙铁头，以保持烙铁头能够良好挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。3.在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形或损伤焊接器件。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。4.焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。2010-7-25上海晨兴电子135.保持烙铁头清洁及即时清理氧化物：烙铁头上有黑色氧化物，清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。6.烙铁不宜长时间通电不使用，这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断，也会使烙铁头因长时间加热而氧化，损坏电烙铁。中休或午餐时应关闭电烙铁。7.每次更