SMT制程问题的分析及处理1、1SMT得組成1、2SMT成功得三大要件Solderpaste2、2锡膏2、3锡膏得主要成分Squeegee(刮板或刮刀)2、5印刷参数12、5印刷参数2Squeegee得压力设定:大家学习辛苦了，还是要坚持2、7印刷作业得几个检验重点2、8钢板得材质2、9锡锡膏印刷缺陷分析1问题及原因对策膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能就是网布得丝径太粗,板膜太薄等原因、粘着力不足POORTACKRETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大得问题、坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。模糊SMEARING形成得原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷不善得原因居多,如压力太大、架空高度不足等。目前主流得炉子就是氮气热风或IR(红外线)+氮气热风加热。单纯得IR加热会造成阴影效应,在大元器件周围得小元器件由于处在大元器件得阴影下不能接收到足够得热量,从而使部分锡膏未融或冷焊得发生。氮气热风得作用:(1)防止焊接过程中锡膏得氧化(2)使炉子均温回焊炉3、2温度曲线得制定(无铅)3、3温度曲线制定说明12、回焊区回焊区若温度不足,就无法确保充足得熔融焊料与PAD得接触时间,很难获得良好得焊接状态,同时由于熔融焊料内部得助焊剂成份与气体无法排除,因而发生空洞与冷焊。回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长,则熔融得焊料可能会被再次氧化而导致焊点可靠性得降低。氮气炉回焊中,二次氧化得危险性有所下降,但就是温度过高或停留时间过长,PCB与零件将承受更大得热冲击。3、冷却区冷却速度不宜过快也不宜过慢;冷却速度过快,熔融焊料没有充足得时间凝固,会导致焊点外部凝固,而内部还处于熔融状态,随后整体凝固后会产生大量应力从而导致Crack。冷却速度过慢,会导致IMC过度生长,尤其就是Ag3Sn。另外,因为元件与PCB热容量得差异,将引起温度分布不均,焊料冷凝时间得差异会导致元件位置挪移,热膨胀率得差异将就是板弯曲。3、4有铅与无铅温度曲线得主要区别13、4有铅与无铅温度曲线得主要区别2当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化与表面吸锡得“灯草”过程。这样在所有可能得表面上覆盖,并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要,当单个得焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘得间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚与焊盘分开,即造成锡点开路。冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部得温度应力。重要得就是有充分得缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成与限制由于温度膨胀引起得元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当得时间与温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化得阶段就是最重要得,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂与助焊剂残余得蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件与PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线得设定,最好就是根据锡膏供应商提供得数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,与冷却温降速度小于5°C。焊锡球许多细小得焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留得周边上。通常就是升温速率太快与太慢得结果,太慢时由于助焊剂载体在回流之前烧完,发生金属氧化。太快时由于溶剂得快速挥发导致锡膏塌陷、这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。焊锡珠经常与焊锡球混淆,焊锡珠就是一颗或一些大得焊锡球,通常落在片状电容与电阻周围。虽然这常常就是丝印时锡膏过量堆积得结果,但有时可以调节温度曲线解决。通常就是升温速率太慢得结果。这种情况下,慢得升温速率引起毛细管作用,将未回流得锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间,这些锡膏形成锡珠,由于焊锡表面张力将元件拉向机板,而被挤出到元件边。与焊锡球一样,焊锡珠得解决办法也就是提高升温速率。墓碑墓碑通常就是不相等得熔湿力得结果,使得回流后元件在一端上站起来。一般,加热越慢,板越平稳,越少发生。降低装配通过回流区得温升速率将有助于校正这个缺陷。空洞空洞就是锡点得X光或截面检查通常所发现得缺陷。空洞就是锡点内得微小“气泡”,可能就是被夹住得空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。为了避免空洞得产生,应在空洞发生得点测量温度曲线,适当调整各温区得温度直到问题解决。无光泽、颗粒状焊点:一个相对普遍得回流焊缺陷就是无光泽、颗粒状焊点。这个缺陷可能只就是美观上得,但也可能就是不牢固焊点得征兆。通常为预热区升温速率过高或就是峰值温充略不足导致。焊锡