深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223光致通孔用绝缘薄膜摘要：介绍了日立化成工业（株）开发的一种光致通孔用绝缘薄膜的特点、应用及主要性能。关键词：光致通孔绝缘薄膜环氧树脂1引言伴随着以轻、薄、短、小且多功能的典型电子产品如移动通讯、多媒体显示终端等的迅速普及化，对作为搭载电子元器件的印制电路板的高密度化、薄型化的要求更加迫切。而且随着经济发展的全球化，产品的“价格竞争”在世界范围内展开。这种高密度与降低成本的矛盾毫无例外地延伸到印制电路板制造工艺和技术方面来。为此，业界提出了不少新的印制电路板制造技术方案，其中最主要的有着突破性意义的就是在做好内层线路和通孔的芯板上依次做上外层印制电路的积层法（BUM）。这种方法在实现高密度封装的同时可以逐步降低成本。另一方面，根据电子产品的需求，印制电路板由原来的装配基板（母板）分化为半导体元件封装用基板，如BGA基板、CSP基板、MCM基板等。针对这些不同的用途，可以预见积层法都能适应。当然，积层法也有多种技术方案，下面讨论的就是有利于降低成本的光致通孔技术及相关的材料。2光致通孔技术这里所说的光致通孔技术，就是采用感光性树脂，使层间导通孔和层间绝缘层同时形成的一种工艺方法，显然不是什么新的技术；而是将半导体集成电路技术试用于印制电路领域的一种尝试。但苦于没有高性能的功能材料，研究自然无法继续下去。近年来，由于IBM公司的SLC工艺开发成功，这方面的研究再度兴起。所谓SLC技术，就是将市售的液体阻焊剂作为绝缘层应用，并通过对各有关工艺环节的精细控制，已达到实用化的程度，受到了高度的评价。现在，很多印制电路板制造商把SLC工艺作为技术规范，竞相开发自己的光致通孔技术产品，逐步在新型印制电路板制造技术市场中占据了重要地位。一些光致通孔用材料制造商也积极开发专用的材料，高分辨率成像、耐热性、电绝缘性能都有提高，但抗剥强度还不很理想；作为SLC工艺成功应用的范例，需要进一步得到印制电路业界的认同。本文将介绍一些日立化成工业研制光致通孔用材料的情况。3光致通孔用绝缘粘结薄膜光致通孔技术在开始对液体阻焊剂之类的材料进行了一些研究，发现用液体材料制成绝缘层只能单面逐次进行；而且为了确保电气绝缘性能，必须形成一定厚度（60~100μm）的绝缘层。这样涂敷的重复次数就要成倍的增加；在干燥过程中由于涂料的流动造成厚度偏差过大等问题也时有发生；工艺过程的控制成了大的问题。可以设想，如果采用适当厚度的薄膜材料通过层压的方法形成要求厚度的绝缘层，那工艺过程就简单多了。两种工艺流程的比较如图1所示。该公司在开发液体绝缘材料的同时，也进行了薄膜绝缘材料的研制，并将有产品上市。下面将介绍这种光致通孔用绝缘薄膜材料。4光致通孔用绝缘粘结薄膜的性状光致通孔用绝缘薄膜的结构如图2所示。图2光致通孔用绝缘薄膜构成示意图从图上可见，制品的形状与印制电路图形用的光敏干膜很相似，因此通常复合光敏干膜的设备和工艺在复合绝缘粘结薄膜时可原封不动地被采用，形成光致通孔的绝缘层。这样一来，不必进行大的设备投资，就可以正常地制造光致通孔的印制电路板了。像图2所示，原来光敏干膜的感光层部分改成了新开发的光致通孔用绝缘粘结层。在光致通孔用绝缘粘结材料薄膜化之后，与光敏干膜产品，与液体蚀刻胶类材料在物理性能方面如溶液粘度、分子量等，有了很大的差别；而且这种材料几乎不含溶剂，即—液性感光薄膜，要求在暗处的稳定性要好。原来的感光性薄膜主要组成为丙烯酸系聚合物、丙烯酸类单体及齐聚物（Oligomer）等，作为层间绝缘材料，其耐热性、可靠性能等都不理想；因此，该公司采用了新开发的环氧树脂作为光固化型绝缘材料的基体。