CP421．贴片范围：1608-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.18s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4770mm,W1714mm,H1640mm（排除信号塔）7．机器重量：3.4tCP431．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.15s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L5410mm,W1709mm,H1635mm（排除信号塔）7．机器重量：4.1tCP61．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.09s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信号塔）7．机器重量：5.87tCP-6421．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.09s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4840mm,W1690mm,H1780mm（排除信号塔）7．机器重量：6tCP6431．贴片范围：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：0.09s/chip3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：140个站位6．机器尺寸：L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信号塔）7．机器重量：6.5tIP21．贴片范围：1005-54mmx54mm,高度10mm以下的零件2．贴片速度：0.7s/chip（使用4种不同吸咀），盘装IC4s/chip3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：tape,stickfeeder最多74slots，tray最多10trays/MTU6．机器尺寸：L2940mm，W1644mm，H1725mm（排除信号塔）7．机器重量：:3.5t(包括MTU4.25t)IP31．贴片范围：1005-74mmx74mm,高度10mm以下的零件,可贴BGA零件2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip3．贴片精度：±0.025mm4．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：tapefeeder最多74slots，stickfeeder最多36slots，tray最多20trays/MTU6．机器尺寸：L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）7．机器重量：4t(包括MTU5.1t)XP141E1．贴片范围：0603-5x4mm（8pinIC），高度3mm以下的零件2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h3．贴片精度：±0.1mm4．适用基板：最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）7．机器重量：1.8t8．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP142E1．贴片范围：0603-20x20mm（28pinIC），高度6mm以下的零件，可贴BGA2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）7．机器重量：1.8t8．语言支持：中，英，日9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程XP143E1．贴片范围：0402(in01005)-25x20mm，高度6mm以下的零件，可贴BGA（选配）2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自动更换功能（选配）3．贴片精度：±0.05mm4．适用基板：最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器（选