焊接判定标准文件编号页次/18制作部门技术部修订号00文件编号焊接判定标准云瑞电子(深圳)有限公司第A版制(修)定日：2009年2月11日承认审查作成章节编号主题０．０目录１．０开始２．０焊接零件的品质判定３．０焊锡量判定基准(插入)４．０焊锡量判定基准(表面)５．０焊锡量判定基准(原料角)６．０改订记录１．１一般在云瑞公司内部，被指定为特殊工程的焊接工程中的手工焊接的环节中，为了根据规定的焊接效果基准能够保证后续工程的品质的同时，也能够对顾客保证产品的质量而制定以下的焊接判定基准。１．２适用范围本标准适用于云瑞公司内部的生产工程以及修理工程中的手工焊接的合格与否的判定。１．３管理责任者品质管理课长１．４主管部门制造担当部门１．５作业标准之严守手工焊接环节中涉及到的所有部门，为了能够确实履行与维持云瑞公司内部的品质系统，所有部门责任者以及社员有严守本作业标准的义务与责任。参考文献：『标准微型焊接环节技术』㈳日本溶接协会微型焊接环节技术认定・鉴定委员会编日刊工业新闻社焊锡接合部的品质根据焊锡量、外溢状态、焊接表面等的外观进行判定。适度的焊接环节：焊锡接合部没有出现摇动，松弛。焊接的金属间能很好接和，下端适度拉长。焊锡接合处的金属应被焊锡覆盖，且焊锡中的金属为何种形状应能够想象。４）焊接部分的表面应有亮度，光滑。应该焊锡的半导体，原料角处没有溢出物。６）焊接部分没有出现破裂。７）焊接部分的线材（也包含被覆盖处）部分没有刮伤，变色，生锈等缺点。焊锡量的效果基准（clinch）焊锡量下限焊锡量标准（箭头处为半弓状的凹处）焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩３．２焊锡量的效果基準（straight）焊料量下限（箭头处为四周不均匀）焊锡量标准（箭头处为半弓状的凹处）焊料量上限焊锡不足焊锡過剩３．３焊锡量的效果基准（ＤＩＰ）焊锡量下限（箭头处为四周不均匀）焊锡量标准（箭头处为半弓状的凹处）焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩３．４焊锡量的效果基准（ＴＲ）焊锡量的下限（箭头处为四周不均匀）焊锡量标准（箭头处为半弓状的凹处）焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩３．５插入零件处手工焊接引起的不良状况导线焊锡不良不光滑的断面(加热不足)粗涩(过热)粗涩(过热)破裂（箭头处破裂）焊锡过量引起的堵塞（箭头处为堵塞）突起(角)（箭头处为角）空洞（箭头处为空洞）４．１焊锡量的效果基准（tip电阻）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩４．２焊锡量的效果基准（tip电容器）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩４．３焊锡量的效果基准（ＱＦＰ）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩４．４焊锡量的效果基准（ＳＯＰ）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩焊锡量的效果基准（微型模具）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩表面实装零件的手工焊接时引起的不良状况Tip电极的焊接不良焊锡不足破裂（箭头处为破裂）剥离（箭头处为剥离）焊锡过量引起的堵塞（箭头处为堵塞）突起(角)（箭头处为角）错位（图上所示为导线长度的错位图下所示为导线宽度的错位）焊接量的效果基准（Cup端子＆空洞端子）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡不足焊锡过剩５．２焊锡量的效果基准（tarlet端子＆hook端子）焊锡量下限焊锡量标准焊锡量上限焊锡量不足焊锡过剩５．３各种端子的手工焊接环引起的不良状况焊锡量过多焊锡量不足焊锡外溢不良过热支撑部分过冷引起接合不良修订履历修订号制(修)订章节及内容制(修)订理由制(修)订人制(修)订日期00新制定根据需要制定实施