２０８．’２００２中国有机硅学术交流会论文集低粘度端羟基硅油的合成黄薇（南通三德兴电子工业有限公司。南通２２６００９）摘要：介绍了合成低粘度羟基硅油的５种方法：二甲基二乙氧基硅烷水解制备；二甲基二氯硅烷直接水解；Ｄ４或ＤＭＣ和乙酸酐反应；Ｄ３水解；Ｄ４（或ＤＭＣ）在阳离子交换树脂催化下开环水解制备，它们各有利弊。关键词：羟基硅油，二甲基二乙氧基硅烷，二甲基二氯硅烷，现，ＤＭＣ１×低粘度端羟基硅油（粘度１０～１５ＩＩ击，ｓ）作为有机硅混炼胶的结构控制剂和无机材料的表面疏水处理剂被大量使用，根据使用的（ＣＨ３）２ＳｌＣｈ＋ＮＩ玉ＯＨ＋Ｈ２０一Ｈ口一［（ＣＨ３）２Ｓｉ一０一ｂＨ＋ＮＨ，Ｃ１＋Ｈ２０将二甲基二氯硅烷滴加到氨水中（含ＮＨ４０Ｈ原料不同有多种合成方法，主要有５种：二甲基二乙氧基硅烷水解；二甲基二氯硅烷直接２４％左右）控制反应温度在３０。Ｃ以下，快速搅拌使单体以极其分散相进入反应体系，反应生成的油相连续地从体系中导出，这样可避免羟基进一步缩合，而使羟基摩尔分数下降。成品用无水ｃａｃｈ干燥。活性炭脱色，气提法脱氨，得产品羟基摩尔分数不小于８％。水解；Ｄ４或ＤＭＣ与乙酸酐反应；Ｄ３水解；０４或ＤＭＣ在阳离子交换树脂催化下开环水解。本文主要介绍这５种方法。１二甲基二乙氧基硅烷水解ＱＨｓ一０一Ｓｉ（ＣＨ３）２―０一Ｑ地＋Ｈ２０此法原料成本不高，羟基摩尔分数亦高，但生产中控制难度较大，稍有不当，羟基摩尔分数就很低。３―斗Ｈ０乇（ｃＨ３）２Ｓｉ一０ｈＨ＋岛Ｈ５０Ｈｎ＝ｌ一６二甲基二乙氧基硅烷由二甲基二氯硅烷醇解后分馏，收集１１２―１１４。Ｃ馏分而得。然后在酸性催化剂存在下水解。再用ＮａＨＣＯ，水溶液中和，产物用无水ＣａＣｌ２干燥，用活性炭脱色过滤后包装得产品。此方法制得的羟基硅油粘度较低（≤Ｄ４（或ＤＭＣ）和乙酸酐反应ｌｋ＊ｎ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］４＋（ｃＨ３ＣＯ）２０一ＣＨ３ＣＯＯ［（ＣＨ，）ＳｉＯｌ。ＣＯＯＣＨ３（１）ｃＨ３ＣＯＯ［（ＣＨ３）ＳｉＯ］。ＣＯＯＣ屿＋Ｈ２０一Ｈ０一［（ｃＨ３）２Ｓｉ一０］。Ｈ＋ｃＨ３ＣＯＯＨｎ＝３～６２０ｒ―２，８），羟基摩尔分数较高（≥８％）。由于原料成本较高仅适合于自己生产单体的工厂生产。（２）Ｄ４和乙酸酐在酸性催化荆存在下（硫酸或酸性自土），于乙酸酐沸点（１２５―１３９。Ｃ）以下反应。然后，用水迅速洗去酸性催化剂，再加人Ｎａ２Ｃ０３或ＮａＨＣ０３水溶液中和水解，至ｐＨ值６，７。产品用无水ｃａｃｈ干燥、活性炭脱色、过滤。此法生产成本不算高，硅油粘度２５ｎｘｍ２／ｓ４－５ｎｍ２，Ｂ，羟基摩尔分数７％，９％。影响羟此方法晨光二厂已申请专利。２二甲基二氯硅烷直接水解用过量的氨中和二甲基二氯硅烷单体水解时释出的ＨＣＩ，形成ＮＨ３一ＮＨ４ｃＩ缓冲溶液。２００２中国有机硅学术交流会论文集基摩尔分数的因素有几方面。３．１耽与乙酸酐的量之比趋于完全。体系中若有微量的乙酰氧基存在，它与羟基可进一步缩合脱出醋酸，使粘度增加，羟基摩尔分数下降。为使中和水解反应彻底我们认为使用Ｎａ２Ｃ０３比ＮａＨＣＯ，好，或者ＮａＨＣＯ，和Ｎ８２ｃ０３混合使用。中和水解的温度６０一９０ｑｃ比较适合。有资料报导，此方法中加点ｃａＣｑ对反应是有益的。４一般ｎ眈／ｎ乙酸酐＝Ｉ／０．８―１．３３乙酸酐比例增加羟基摩尔分数增加。为使反应时ｎ与乙酸酐的量之比变化尽量小，应减少乙酸酐的损失。因为反应在乙酸酐的沸程上下进行（乙酸酐的沸程是１３６．５―１４１．５℃），设备密封不好，蒸发的乙酸酐不能全部回流，会破坏Ｄ４和乙酸酐的量之比，使乙酸酐比例减少，式（１）中ｎ相对变大会使羟基摩尔分数降低。但从成本考虑乙酸酐比例不能太大，只要满足需要即可。３．２洗涤酸性催化剂的时间Ｄ３水解ｎ／３［（ｃＨ３）２ＳｉＯ］，＋Ｈ２０―ＨＯ一【（ＣＨ３）２ＳｉＯＪ。一Ｈｎ＝３―６甄和３０％左右Ｎ也ＯＨ水溶液在极性溶剂上，如二甲基甲酰氨、丙酮、四氢呋喃、乙腈等，在室温下可水解开环，生成低摩尔质量的水洗酸性催化剂的时间要尽量的缩短，因为早期形成的羟基会与乙酰氧基缩合，产生较长的硅氧烷链，水洗时间长了羟基摩尔分数会大幅度下降。３．３中和水解的条件羟基硅油。一般配比为耽，ｗｒ扳＆?ｍ＝１０／４０―８０，反应结束后，放去下层氨水，用醋酸水溶液洗涤硅油中的极性溶剂和中和残留的氨味，再用水洗数遍后，用无水氯化钙干燥、过滤后即可得无色清亮的产品。粘度１５―２５ｒｍｎ２，ｓ，羟基摩尔分数为７％一１ｌ％。琏可溶于极性溶剂，但加人氨水后岛立即析出，呈液固相反应。因此，搅拌磐须充分，使体系中固体消失，再搅拌一段时间即为反应