深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223手机摄像头类FPC常见品质异常与控制要点一．覆盖膜贴合时遇到的问题点:1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将焊盘拓展的空间,导致焊盘(覆盖膜的外边缘)与线路的最小间隙可至0.075\xA9L,这个尺寸对肉眼贴合覆盖膜极具挑战性,所以经常会有漏线情况发生,而客户在SMTCMOS过程中很容易发生微短路,即焊锡点与线路相连,但是又很难检测(因被CMOS遮盖,目视无法检测,见下图,而X-RAY也检测不到),客户装机后的不良现象有不连接，亮点，阴影，干扰，死点，油渍，漏光，横竖线，波纹，发红发绿，无反应，无画面等等,非常之复杂.其实都是由于贴合漏线所造成的SMT焊锡微短路（焊盘与线路微短路）造成的。3.针对以上两项的改善对策:由于印刷防焊绿油的精确度较高,且绿油可代替覆盖膜的电气及机械性能,故可用此工艺代替之(见下图所示,通常使用太阳公司PSR9000油墨).二．使用不锈钢补强片产生的问题:摄像头板都会贴装一个CMOS元件，此元件很脆弱，为此通常要在FPC背面选择用钢补强片，起到支撑和保护元器件的作用。在贴合钢补强片的工艺中经常会遇到以下问题：1.剥离强度不足A.原因分析:钢片在加工过程中会使用油脂,如油清除不净(残留),则布胶后会影响附着力,导致剥离强度不足B.改善对策:在钢片布胶前,使用NaOH溶液清洗(为便于批量作业,可使用DES线后段的剥膜段完成),然后纯水洗烘干即可.同时,FPC板面须使用酒精做彻底清洁,贴合压制后要做120℃,2小时的烘烤,以便胶彻底固化.烘烤时注意产品不要堆叠放置,以免温度不均.最好使用千层架放置，确保烘烤温度的均匀性！2.不锈钢补强片定位孔偏位A.对客户端组装的影响:此孔为客户组装定位用孔,偏位和溢胶过大会导致孔塞,使客户很难组装B.改善对策:使用治具定位贴合，治具可以用亚克力或者钢材制作，用连个定位pin，对角设置。3.贴合压制后溢胶改善对策：设计时钢片的孔径要略大于FPC孔径，给胶的流动预留溢出的空间，使之不再塞孔，尺寸视孔边与产品外缘的间距设置，一般大于0.1-0.15mm为好。