Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为的任务书任务名称：Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为研究任务目的：针对Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为进行研究，明确其物理化学性质和结构特征，以揭示其致密化行为的机理及对材料性能的影响规律，为理论研究和工业应用提供科学依据。任务内容：1、对Mo-15Cu电子封装板材的组成成分和结构特征进行分析，探究其物理化学性质。2、通过物理试验和计算模拟，探究Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为，明确致密化行为的机理，考察不同致密化过程的影响规律；3、研究Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为对其力学性能、导热性能、腐蚀性能等性能指标的影响，揭示其性能变化规律，为工业应用提供强有力的理论支持和技术依据。任务要求：1、深入理解Mo-15Cu电子封装板材的组成成分、结构特征和物理化学性质。2、具备较强的物理化学及材料科学实验基础和计算模拟能力。3、严谨细致地设计和执行实验计划，熟练掌握相关实验技术和手段。4、能够进行数据处理、结果分析和科技论文撰写等工作。5、按照任务书要求主动交流、汇报研究进展和成果，积极探讨、解决实验中遇到的问题和挑战。备注：任务期限为半年，需要进行实验室研究。