文件编号：S/QW07530.03.00第A版第2次修改1.使维修人员作业有所依循，以提升拆/焊零件的品质。2.适用于SMT维修作业。3.1技术部负责该作业规范的制定。3.2生产部依该作业规范作业。3.3品保部IPQC负责该作业规范实施状况的稽核及维修品质的检验。4.1修补人员需经铬铁考试合格方能从事修补作业。4.2需使用规定之辅料或工具作业，如：助焊剂、无尘纸。IPA、清洗剂、烙铁、热风机、锡丝、吸锡带、镊子、静电刷等。4.3至少每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修，后工段转移来的不良品要及时维修。4.4依目检人员标示之缺点位置进行修补工作，使用烙铁或热风机对一般有缺陷之零件进行维修（烙铁温度一般为300±20℃，时间为3—5S）。对于BGA，CSP，SOCKET等零件的拆拔则使用BGA重工站。使用热风机拆拔QFP.SOP等IC时,注意需用高温胶带将其周围10mm内的元件贴住,以防热风将其它零件吹掉.4.5针对错件,缺件或零件破损等不良现象，维修人员须在美纹胶上记录该零件的位置，对照该机种的BOM从物料或生产线取得所需零件后，将零件粘在美纹胶上连同该不良PCBA一起送IPQC确认，OK后方可进行维修动作，维修后需记录于《SMT不良品修补日报表》中。4.6维修后的PCBA需使用静电刷进行清洁，再经目检OK后，在标示机型的小标签上的右下角用黑色油性笔打小圆点作标示,注意不可将目检人员所贴之文件编号：S/QW07530.03.00第A版第2次修改不良标签去除。4.7离线修补好的PCBA置于框内，在《生产线产品跟踪单》“返修”处打“V”作识别，送目检区由目检人员完成检验，对于PCBA上用不良MARK标识的零件，须重点目检，目检人员若再次发现缺点，则须重复步骤4.3—4.7.目检OK后,撕去PCBA上的不良标签.4.8注意事项：4.8.1作业时必须戴静电环或静电手套。4.8.2作业前须确认烙铁旋钮指示是否在指定位置，烙铁温度需每班用烙铁温度点检仪作点检，并记录于《恒温烙铁温度日常点检趋势图》中，并由IPQC进行稽核。4.8.3注意维修区维修台上不允许摆放一切备用零件及无关联之物料。4.8.4每次变换维修机种时，必须将工作台面清理干净，不可留下前一机种的零件。4.8.5工作台面至少每小时以无尘纸沾溶剂擦拭一次，以免沾染造成外观不良及按键沾锡。4.8.6非经IPQC确认之物料，严禁补件。4.8.7PCB铜箔离起、撞损，一律报废不得修补。4.8.8维修人员每天须对使用工具进行维护和保养。5.参考文件无6.使用表单：6.1《SMT不良品修补日报表》6.2《恒温烙铁温度日常点检趋势图》编制：审核：批准：日期