前瞻性晶片製作申請及審查流程修訂日期:2008.01.29z前瞻性申請處理時間從截止日(星期一)起至下線約需6週z以下對時間之描述是以申請截止日當週稱為第1週Step1.申請晶片製作前之準備(申請者準備)1.從CIC網站下載並詳讀申請需知與說明2.確認授課教授及申請者已在CIC網站加入會員3.確認授課教授已申請該製程並授權申請者使用4.確認技術檔案(DRC，LVS)版本是否和CIC網站公佈內容相同5.Layout完成且已依Tapeoutreviewform通過驗證並符合可允許之DRC錯誤狀況6.檢查是否有缺交測試報告Step2.申請晶片製作(申請者準備)1.至下線申請網頁填寫申請表並列印出2.利用FTP上傳技術資料3.利用FTP上傳設計內容電子檔(請使用WORD格式)4.親送或以限時掛號郵寄申請表及智慧財產權切結書(確定所有文件皆有教授及系所蓋章)5.至晶片上傳檢查系統確認GDS檔案是否正確附註:z逾時申請者不受理該申請案z申請日截止後不再接受申請案之更新Step3.申請案資料審核與建檔(CIC處理,於第1週星期五前完成)1.審查FTP電子檔及郵寄文件是否齊全2.審查設計內容是否撰寫完整(未包含規定之章節者視為內容不完整)3.檢查Tapeoutreviewform內容是否正確4.檢查設計內容佈局圖與GDS檔案是否相符5.再做DRC驗證以確保佈局檔符合晶圓廠製造規範6.網站公佈並email申請者資料(包含受理與不受理名單)附註:z為使申請者能充份驗證所申請的設計案,若發現Tapeoutreviewform內容與技術資料不符者,直接列入不受理z未符合DesignRule或可允許之假錯時,直接列入不受理Step4.安排下線晶片(CIC處理,第5~6週)1.依教授的TotalCredit分數排序,若同一名教授申請多個晶片，授課老師需先自行評定下線優先順序2.網站公佈並email申請者下線晶片資料(包含無法下線名單)3.上傳至晶圓廠製作ICStep5.晶片量測及撰寫測試報告(申請者準備)1.晶片製作完成後以郵寄方式寄給授課教授2.申請者於收到晶片後需在2個月內繳交測試報告3.報告內容不足或不正確者,將被要求重新繳交;若未補交者,則視為缺交測試報告處理4.需延長量測時間者,請在收到晶片後2星期內提出延長量測時間申請