深圳市**电子有限公司编号版本/状态页码WIP-P-128A/0DY-MC500工艺检验作业指导书一、适用范围：DY-MC500（433.92MHZ200K学习码）二、适用岗位：FQC、PQC、QA三、检验方法：人工目视四、检测项目：贴片工艺、插件焊接工艺、成品外观1、核对产品是否符合产品流通卡、样品、贴片图纸、客户评审表（08050901）、工艺文件等要求。2、贴片：（如果是外协厂加工回来的贴片板此检查工序由IQC按比例抽检来完成）2.1、核对贴片图确认贴片电阻、电容有无贴错及漏贴，在过回流焊之前用电容表抽检电容有无错误，PCB板采用“DY-MC500”的丝印；IC为LX2240B1，振荡电阻R9为精密电阻“30D”200K；R1、R2及R5也采用精密电阻。2.2、检查IC有无贴反、贴错，三极管有无贴错、漏贴；PCB板上的C7与C2位置不用贴元件，L4处改贴150Ω的电阻。2.3、检查贴片元件是否贴正（要求不能歪出焊大小的1/3距离），是否有虚焊、假焊、连锡及少锡的不良现象。要求贴片元件的上锡高度不能低于元件厚度的1/3，同时也不能高出元件本身的厚度。2.4、在检查“虚焊、假焊、少锡”的不良现象时，尽可能保持视线与元件焊点成45度左右的斜角进行检查，并且要变换不同的方位来的进行查看焊点，防止有漏看的地方。3、焊接：3.1、确认插件料的参数是否有用错。3.2、声表采用“AUKR433A”丝印不垫垫圈；电池片采用大亚专用电池片，即中间两个为正极，两边为负极；天线用75万向mm长ø5.0的头；LED1灯采用普通的ø3绿发绿，LED2灯采用普通的ø3红发红；L2、L3采用2圈半线圈。3.3、干簧管焊接时要求干簧管里的触片平行PCB板放置焊接。3.4、检查声表有无用错，表面有无生锈，浮高要求不能超过0.5mm。3.5、检查L1、L2两个空心有无用错，浮高要求不能超过0.5mm。3.6、检查两个正电池片是否焊在“eq\o\ac(○,＋)”的位置上，凸出的一边朝负极方向；两个负极片是否分别焊在“eq\o\ac(○,-)”位置上，弹簧一边朝正极方向；焊接要求贴板。3.4、检查两个LED灯是否有焊反、焊错位，要求不能有歪斜，浮高要求不能超过0.5mm。3.6、检查天线是否有用错，拉出天线检查连接螺钉是否有生锈，伸宿是否自如；将天线弯折成90度平放时是否会自由转动。（此项先全检500PCS，不良率超过3%时进行全检）3.7、检查干簧管焊接方位是无有错，两端三个焊盘是否有漏焊。声表、电池片不要求剪脚，空心线圈、灯与天线剪脚高度在(0.5-1.2)mm。3.8、焊点要求：无假焊虚焊、连锡、锡尖，重点检查插件料焊接的周围的元件有无造成掉件、锡渣短路、焊点拉尖等不良现象。3.9、该产品不要求洗板，但PCBA上不能有锡渣、锡珠及直径或长度在0.5mm以上的黑色杂物。4、组装：4.1、面盖导光柱加工，检查导光柱有无松动，有无方向反向。4.2、检查内壳卡口有无断裂、有无卡不到位。4.3、将天线拉出再宿回去时，底盖卡口不能有自动滑出的现象，如有说明底盖卡口有变形。编制陈发登审核批准日期2010.08.13深圳市**电子有限公司编号版本/状态页码WIP-P-128A/0DY-MC500工艺检验作业指导书问题类别要求面不良参数缺陷等级距离划伤（硬划不能接收，观察角度为：视角与观测面垂直，旋转45度至135度）正面L＞3mm，宽度在0.2mm及以上严重，不能接受。02mm≦L≦3mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过2条轻微，2条以下可以接受≥2cmL<2mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过3条可以接受≥2cm侧面L＞10mm，宽度在0.3mm及以上严重，不能接受。05mm≦L≦10mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过2条。轻微，2条以下可以接受≥2cmL<5mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过3条可以接受≥2cm底面L＞30mm，宽度在0.3mm及以上严重，不能接受。015mm≦L≦30mm，宽度在0.3mm以下轻微，2条以下可以接受≥2cm5mm≦L<15mm，不能超过4条可以接受≥2cmL<5mm，不能超过10条可以接受杂色物（指暗斑，不在表面的点）正面d＞0.3mm严重，不能接受。00.2mm≦d≦0.3mm，出现暗灰色1个点的可以接受，2个及以上的不能接受。0.2mm≦d≦0.1mm，出现暗灰色2个点的可以接受，3个及以上的不能接受。≥2cmd<0.1mm，出现暗灰色3个点的可以接受，4个及以上的不能接受。≥5cm侧面d＞0.3mm严重，不能接受。00.2mm≦d≦0.3mm，1个点的可以接受。0.1mm≦d<0.2mm，2个点的可以接受，但不能出现在同一边。0.1以下忽略