SMT组成及体系1SMT的主要组成部分2表面组装技术的组装类型3选择表面组装工艺流程应考虑的因素4SMT生产线及SMT生产线主要设备1、SMT的主要组成部分(1)按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型a再流焊工艺（2）按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见1。a印制板的组装密度bSMT生产线设备条件c可靠性d节约成本，减少工艺流程综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可作如下考虑：尽量采用再流焊方式。(3)在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶波峰焊工艺。4.1SMT生产线——按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。4.2SMT生产线主要设备SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。4.2.1印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。4.2.2贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。4.2.2.2贴装机的主要技术指标a贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般来讲，贴装Chip元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。分辨率——分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力b贴片速度：一般高速机为0.2S/Chip元件以内，多功能机度为0.3—0.6S/Chip元件左右。c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。d贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于250×300mm。e贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装最小0.6×03mm~最大60×60mm器件，还可以贴装连接器等异形元器件。f可贴装元件种类数：是指贴装机料站位置的多少（以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量）g编程功能：是指在线和离线编程优化功能。日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45°旋转贴装头4.2.3再流焊炉再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。4.2.3.2再流焊炉的主要技术指标a温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃；b传输带横向温差：要求±5℃以下；c温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器；d最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。e加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。f传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。