WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL1Reporter:CaryonLeeDep.:R&DWorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL2ContentPTH製程介紹電鍍原理填孔電鍍原理切片分析WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL3電鍍是指用外電源把金屬電解沈積在導電的物體表面，而鍍通孔的目的為使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化，以進行後來之電鍍銅製程，做為上下電極之連結，完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL4前處理(DeBurr)去膠渣(Desmear)電鍍(Plating)化學銅(PTH)WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL5設備:四軸刷磨機目的:刷除孔邊以及孔內之毛邊研磨：去除毛邊，孔緣毛頭刷斷高壓噴水：孔緣毛頭沖斷，並將孔內膠渣物沖出超音波水洗：孔內細微膠渣物沖出水洗：去除表面及孔內殘存物烘乾：以熱風將表面及孔內水分加熱蒸發研磨高壓噴水水洗超音波水洗烘乾WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL6目的:去除膠渣：去除鑽孔後所殘留於孔內的Smear，以防止內層銅與孔銅發生open的情況。產生粗糙度：增加孔壁粗糙度，以增強後製程之結合力。進口段膨鬆段水洗去膠渣段水洗水洗還原整孔段WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL7(Sweller)主要目的：清潔孔內附著力差的膠渣，去除輕微油脂溶劑可軟化樹脂表面及內層銅表面之膠渣提供一均勻之表面能被高錳咬蝕WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL8Permanganate(高錳酸鈉槽)主要目的：打斷樹脂膠渣本身的聚集鍵結，將孔內已膨鬆及軟化的樹脂及膠渣予以去除。WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL9Permanganate反應式A.MnO4-化學反應原理:1.Etchingreaction:4MnO4-+Resin+4OH-→4MnO42-+CO2+2H2O(此為主反應式)2.Decompositionreaction:2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2O(此為高pH值時自發性分解反應)MnO4-+H2O→MnO2+1/2O2+2OH-(此為自然反應會造成Mn4+沉澱，為不溶性泥渣狀沉澱物)WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL10B.Oxamat再生法：4MnO42-+O2+2H2O→4MnO4-+4OH-陽極反應：2Mn+6→2Mn+7+2e-4OH-→2H2O+O2+4e-陰極反應：4H2O+4e-→2H2+4OH-Permanganate反應式WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL11Reductionconditioner(中和整孔槽)主要目的：除去殘留於孔壁內的二氧化錳及高錳酸鹽，以利於後製程進行。主要特性：此為一還原劑，對於強氧化劑有很好的中和效果不攻擊板面金屬，必在短時間內有效去除錳鹽WorldClassQualityUnimicronCONFIDENTIAL12(PTH)目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區(如樹酯、玻纖)，利用化學沉積方法，覆蓋良好之導電薄膜，以利後續電鍍製程之進行，進而達到層與層之間的導通之功效。清潔活化段微蝕預浸還原段水洗化學銅水洗水洗水洗WorldClassQualityUnimicron