波峰焊接及制程控制波峰焊设备主要构成：1.1助焊剂作用1.2助焊剂分类作用于助焊剂挥发溶剂激活助焊剂活性作用于板面减少热冲击减少热应力作用预热温度通常为:单面板:80-90C双面板:90-110C多层板:100-120C温升斜率:预热区温升一般建议1-3c/s,PCB最大温升斜率不应超过5c/s3.1波峰焊料合金3.2杂质对焊接的影响3.3波峰焊接4.制程中常见不良产生原因及对策D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良E.PC板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成短路F.PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致G.焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路2.沾锡不良POORWETTING锡洞,裸铜……3.焊点的焊锡量过多ExcessSolder4.锡尖(或称冰柱)ICICLING5.针孔及气孔PinHolesAndBlowHolesThankYou