深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223多层板内层黑化工艺介绍黑化的作用：钝化铜面，以避免或减少层压时高温高压条件下造成的不良氧化或其它污染；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peelstrength一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermalstress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；一．棕氧化：黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electrospecificchemicalanalysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分；黑化液的一般组成：氧化剂亚氯酸钠氢氧化钠PH缓冲剂磷酸三钠加速剂润湿剂及其他表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）黑化前一般有预浸，主要是用来中和经过微蚀造成的酸性铜面，是板面去于碱性，防止酸对黑化槽PH值的冲击，有利于氧化处理的均匀性和效果，同时也保护黑化槽，对铜面也起到一定的预热作用；二．有关的数据1.氧化物的重量(oxideweight)；可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm22.抗撕强度（peelstrength）1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/\x85家陨\xCF3.通过相关的变数分析（ANDVA:theanalysisofvariable）影响单纯从黑化槽液的组分来讲对抗撕强度的显著因素主要有：①亚氯酸钠的浓度②氢氧化钠的浓度③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大；抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关树脂中含有大量的阻燃性溴化物，树脂屑污染内层铜面已造成铜面氧化不均，板面树脂点造成黑化漏铜点；以上树脂成分的确定可以通过EDXA(electronicdispersiveranalyzerofx-ray)有效的分析出来；板面的树脂点可以通过机械磨刷除去一部分：刷板在在内层蚀刻前，若在其后，则可能会造成基板树脂表面的磨损，继而可能引起多层板分离的现象；薄板厚度在0。8mm以下的板一般不刷；10mil以下薄板一般可通过如下工艺处理：入料---细尼龙磨刷----水洗吸干---微蚀---干燥此处的磨刷极轻，谨防应力的倒入造成线路的变形和层间对位的不良；为使一般采用过硫酸钠，酸洗，微蚀深度在1微米左右；粉红圈：经常发生在多层板导通孔（viahole）内层平环与孔壁衔接的边缘；粉红圈的大小受氧化处理，钻孔，层压，树脂胶片，沉铜电镀制程等影响；压合空洞的多少（laminatevoid）与大小一般作为衡量内层板氧化层树脂层结合力良好与否的指标之一；通过变数分析的方法来分析整个黑化工艺，发现对抗撕强度有影响的主要有以下因素：①微蚀的深度，一般微蚀在1。25微米最佳；②黑氧化处理的时间：一般为3---5分钟效果最佳；③氢氧化钠的浓度，它与抗撕强度成负相关；④后水洗的PH值