机器视觉系统论文机器视觉系统论文半导体晶片切割的机器视觉系统摘要：机器视觉系统在工业中已经广泛使用，本课题研究了机器视觉系统运用于半导体晶片切割的工业流程。在选取合适的摄像机和图像采集卡前提下，成功获取了清晰的半导体晶片原始图像；然后利用halcon软件首先运用傅立叶变换获取原始图像的自相关图像从而得到晶片的宽和高，然后通过匹配算法构建匹配模型，最后与原始图像进行匹配后计算出晶片的切割线来完成晶片的切割定位。这样即完成了一套半导体晶片的自动切割的流程，本课题的实现大大的提升了半导体晶片切割的速率。关键词：机器视觉；傅立叶变换；模板匹配；HalconTheWaferDicingBasedonMachineVisionTechnologyAbstract:Machinevisionsystemhasbeenwidelyusedinindustry,thistopicstudiedmachinevisionsystemusedinsemiconductorwafercutindustrialprocess.Inselectingtherightcameraandimageacquisitioncard,acquireclearsuccessoriginalimage;semiconductorchipsThenhalconsoftwarefirstbyusingFouriertransformoftheoriginalimageacquisitionfromrelevantimagesandgetachipinwidthandheight,andthenthroughthematchingalgorithm,andfinallyconstructmatchingmodelwiththeoriginalimagematchingofwafercalculatedoutaftercuttinglinetocompletethechip'scuttingpositioning.Namelysocompletedasetofsemiconductorchiptheflowofautomaticcutting,sogreatlypromotedsemiconductorwafercuttingspeed.Sothistopicresearchnowiswidelyusedinindustrialproduction.Keywords:machinevision,Fouriertransform,templatematching,Halcon毕业论文目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc295232008"第1章前言PAGEREF_Toc295232008\h4HYPERLINK\l"_Toc295232009"1.1选题背景PAGEREF_Toc295232009\h4HYPERLINK\l"_Toc295232010"1.2选题目的和意义PAGEREF_Toc295232010\h4HYPERLINK\l"_Toc295232011"1.3国内外现状PAGEREF_Toc295232011\h5HYPERLINK\l"_Toc295232012"1.4机器视觉技术的发展趋势PAGEREF_Toc295232012\h6HYPERLINK\l"_Toc295232013"1.5论文主要研究内容PAGEREF_Toc295232013\h7HYPERLINK\l"_Toc295232014"1.6本章小结PAGEREF_Toc295232014\h8HYPERLINK\l"_Toc295232015"第2章半导体晶片切割机器视觉系统的方案设计PAGEREF_Toc295232015\h8HYPERLINK\l"_Toc295232016"2.1机器视觉系统基本原理PAGEREF_Toc295232016\h8HYPERLINK\l"_Toc295232017"2.2系统方案设计基本结构PAGEREF_Toc295232017\h9HYPERLINK\l"_Toc295232018"2.2.1光源PAGEREF_Toc295232018\h9HYPERLINK\l"_Toc295232019"2.2.2摄像机PAGEREF_Toc295232019\h10HYPERLINK\l"_Toc295232020"2.2.3图像采集PAGEREF_Toc29523202