SMT外观检验作业指规范文件编号QEM-SP-MM-001-1.0版次1.0页码PAGE\*MERGEFORMAT7/6PAGE\*MERGEFORMAT7/NUMPAGES\*MERGEFORMAT7SMT外观检验作业规范文件编号:QEM-SP-MM-001-1.0版本:1.0制定部门:工程部制定日期：2013-03-01页码：档案版本更改原因说明修订日期修订人1.0首次发行编辑单位核准审核编制工程部1目的提高产品质量，减少产品缺陷，提高产品合格率。范围SMT外观检验。职责品管部负责执行。程序4.1材料贴片、焊接后的理想状态，焊接后不能有位移，或者位移大于材料焊点的25%。正常状态允许状态不良状态4.2焊接前，焊接后注意，焊锡不能高于材料，不能低于材料高度1/2。正常允许不良4.3焊锡爬坡到焊盘和材料之间2/3左右，呈现凹面坡状。正常允许不良4.4产品浮起最大高度0.5mm。4.5少件，漏件。4.6电极方向，征服极颠倒。4.7虚焊，假焊。4.8冷焊，元件过炉后未完全融化。4.9pcb板有弯曲，变形，划伤（露出铜箔），报于组长挑选使用，待工程部确认后决定。注意事项5.1如果客户对某些产品有特殊要求，按客户要求制作，判定。5.2作业时必须佩带静电环或者静电手套，并确保工作区域环境卫生做好5S工作。5.3pcb板取放时禁止丢，甩，折，等动作。5.4对于维修后的产品要清理干净（如松香，锡珠等）。5.5不良品，良品等要分开摆放，明确摆放区域。