塑料封装前课回顾塑料封装几乎所有类型的元器件封装都可以采用塑料材料完成。塑封元器件类型判断塑料封装基本流程【密度小、重量轻】【电子产品可靠性总体不高】【成本低、薄型化发展迅速】【工艺相对简单、自动化程度高】【散热性、耐热性和密封较差】塑料封装材料耦合剂：高分子凝胶-改善聚合物黏结性（超声显像清晰）模具松脱剂：防止橡胶、塑料或其他材料模制品、层压制品等粘结到模具板面，起促脱离作用的助剂阻燃剂：给于易燃聚合物难燃性的功能性助剂；无机填充剂：强化材料基底、降低CTE值、提高热导率等黑色色素：增加外壳美观性和统一标准，塑料封装通常以黑色为标准色泽。塑料封装材料注模材料的制备塑料封装注模工艺转移成型注模设备转移成型注模设备实物转移成型注模优缺点轴向喷洒涂胶属于喷射成型的一种，利用喷嘴将树脂原料喷涂于IC芯片表面，与顺形涂封工艺类似，但涂布的厚度较大：喷洒过程中对IC芯片需进行加热以改变树脂原料的粘滞性（流体内摩擦性、对涂封厚度和外貌有显著影响）。【成品厚度较小，适于薄型化、小型化元器件】【无注模成型工艺压力引发的破坏】【无原料流动和铸孔填充过程引起的破坏】【适用于TAB连线的IC芯片封装】【成品易受水气侵袭和干扰】【原料粘滞性要求极为苛刻】【仅能作单面涂封，无法避免应力产生】【工艺时间较长】反应射出成型也类似喷射成型，不同于喷洒成型之处在于喷射前需将原料搅拌混合后输入铸孔发生聚合反应完成涂封。聚氨基甲酸酯（PU）为常用的原料：PU皮与真皮的区别【能源成本低】【低注模压力，降低倒线几率】【使用的原料具有较佳的芯片表面润湿能力】【适用于TAB连线的IC芯片封装】【可使用热固性和热塑型材料注模】【原料射出前需混合均匀】【目前尚无统一标准化的树脂原料】塑料封装的可靠性试验