第三章厚/薄膜技术(二)前课回顾前课回顾一、丝网印刷丝网印刷是将浆料按照基板表面图案涂布在基板上的工艺，通常浆料印刷通过不锈钢网的网孔印刷涂布至基板表面，不锈钢网网孔的设计制作采用掩模技术。丝网印刷步骤：【1】丝网固定在丝网印刷机上；【2】基板直接放在丝网下面，平行紧贴；【3】涂布浆料在丝网上面；【4】刮板在丝网表面平行运动，使浆料落至基板上。丝网印刷基本步骤【浆料参数难以预测】：粘度变化【丝网脱离工艺】：接触式和非接触式【浆料的触变性】：非牛顿流体【印刷线条的清晰度和精确度】：基板表面张力>丝网二、厚膜浆料干燥厚膜浆料干燥工艺主要控制参数：【干燥气氛纯洁度】干燥过程须在洁净室内进行(<100000级），防止灰尘或纤维屑等落在烘干的膜表面，以免后续烧结产生缺陷。【干燥升温速率】如果升温速率过快，溶剂的迅速挥发易造成膜的开裂。干燥以后进行浆料的烧结，将基板放置在带式炉的传送带上进行烧结。控制要点：清洁的烧结炉环境均匀可控的温度工作曲线：预热-升温-恒温-降温均匀可控的烧结气氛四、薄膜技术四、薄膜技术典型的薄膜电路典型的薄膜生长工艺1、溅射淀积薄膜1、溅射淀积薄膜2、蒸发淀积薄膜2、蒸发淀积薄膜2、蒸发淀积薄膜蒸发淀积薄膜技术要点蒸发淀积薄膜技术要点蒸发与溅射对比3、电镀薄膜技术五、薄膜材料五、薄膜材料薄膜电路可以提供更好的线条清晰度、更细的线宽和更好的电阻性能等，但是也存在一些不足：厚膜与薄膜的比较20110923作业