封装制造工序封装制造工序集成电路的封装外型集成电路的封装外型半导体的产品很多,应用的场合非常广泛,半半导体的产品很多,应用的场合非常广泛,半导体元件外型一般是以接腳形式或外型來划分导体元件外型一般是以接腳形式或外型來划分类别类别集成电路的外型种类很多,在电路板上常用的集成电路的外型种类很多,在电路板上常用的组装方式有二种,一种是插入电路板的焊孔,组装方式有二种,一种是插入电路板的焊孔,如如DIPDIP、、PGAPGA,另一种是貼附在电路板表面的,另一种是貼附在电路板表面的焊垫上,如焊垫上,如SOPSOP、、SOTSOT、、QFPQFP、、PLCCPLCC、、BGABGA集成电路的核心集成电路的核心从外观,只能看到的塑封体和引脚,而真正的从外观,只能看到的塑封体和引脚,而真正的的核心,是一片非常小??芯片,通过引脚与外的核心,是一片非常小的芯片,通过引脚与外部联系。下图是一片部联系。下图是一片DIPDIP封装的封装的EPROMEPROM它有一个石英窗口可以看见内部芯片集成电路的内部引线集成电路的内部引线用显微镜将內部的芯片放大,可以看到芯用显微镜将內部的芯片放大,可以看到芯片上的金丝。就是这些金丝和引脚相连。片上的金丝。就是这些金丝和引脚相连。注意:图中有一条金丝断裂,可以看见熔融的金球。那是使用不当引起电流过大而烧毀,致使电路失去功能。这是电路失效原因之一下面我们开始介绍下面我们开始介绍集成电路的制造工序集成电路的制造工序圆片流片完成并经过芯片测试部圆片流片完成并经过芯片测试部测试后开始测试后开始封装所需材料封装所需材料外腿封装树脂金属引线芯片金属衬底内腿金线硅圆塑封树脂引线框架导电性粘接剂封装的关键技术封装的关键技术外腿封装树脂金属引线芯片金属衬底内腿金线的焊接硅圆的研磨与切割引脚的成形芯片的粘接固定外腿电镀焊锡树脂塑封磨片减薄磨片减薄圆片经过中测测试后首先要磨片圆片经过中测测试后首先要磨片为了测试和运输时有一定的机械力,圆片为了测试和运输时有一定的机械力,圆片厚度比较后,可是实际封入电路的芯片不厚度比较后,可是实际封入电路的芯片不能太厚,一般在能太厚,一般在50μm~300μm50μm~300μm左右。左右。本工序就是将背面多余的部分通过研磨的本工序就是将背面多余的部分通过研磨的方法减薄。方法减薄。11、贴保护胶带、贴保护胶带((tapingtaping))44、清洗干燥、清洗干燥((WashingWashing??DryingDrying))33、剥离保??胶带、剥离保护胶带((detapedetape))22、背面研磨、背面研磨((BackGrindBackGrind))吸盘硅圆保护胶带吸盘砂轮吸盘硅圆保护胶带剥离用胶带温水清洗干燥磨片减薄的工序流程磨片减薄的工序流程如果硅圆一开始就很薄将会是如果硅圆一开始就很薄将会是什么样呢什么样呢只有50μm厚时的硅圆正常厚度的硅圆粘片粘片研磨完的圆片很容易碎裂。这就要在圆片研磨完的圆片很容易碎裂。这就要在圆片背面粘上一层薄膜,并置于框架上。背面粘上一层薄膜,并置于框架上。我们叫这一层薄膜为蓝膜(我们叫这一层薄膜为蓝膜(bluetapebluetape))粘上圆片后整体也叫蓝膜粘上圆片后整体也叫蓝膜取了一部分管芯的圆片引申称为蓝膜取了一部分管芯的圆片引申称为蓝膜蓝膜蓝膜((BlueTapeBlueTape))蓝膜蓝膜((BlueTapeBlueTape))定位缺口划片划片芯片切割的目的是要将加工完成的圆片上芯片切割的目的是要将加工完成的圆片上一颗颗管芯一颗颗管芯((DieDie)切割分离。)切割分离。主要的划片方法主要的划片方法金刚砂论法将金刚砂轮片高速转动,切割圆片。其特点是高效率,残留应力低,是当前主要的切片方法。金刚刀法用金刚刀的尖角沿芯片边缘划沟,再利用芯片的脆性,用机械方法使其开裂分开。此法为最古老的方法。由于裂口易出现不规则,本法已基本被淘汰激光刻蚀法用大功率激光融化硅片,形成细沟痕,再用机械方法使其开裂分开。此法已发现残留应力高,现只用于特殊半导体的切片。金刚砂轮切片原理金刚砂轮切片原理硅圆推进方向旋转方向金刚砂轮硅圆固定粘胶带支撑环冷却水、切削水均使用纯水高速旋转:30000rpm金刚砂轮片的构造金刚砂轮片的构造金刚砂粒直径2-6数微米镍基材硅圆蓝膜金刚砂轮片厚度:约30μm金刚砂轮金刚砂轮片划片划片划片后,一颗颗划片后,一颗颗管芯井然有序的管芯井然有序的排列在蓝膜上,排列在蓝膜上,同时由于有框架同时由于有框架的支撑可避免蓝的支撑可避免蓝膜褶皱而使芯片膜褶皱而使芯片互相碰撞,框架互相碰撞,框架撑住蓝膜也以便撑住蓝膜也以便搬运。搬运。切片前后对比切片前后对比切片前切割范围切割痕切片后边缘崩裂边缘崩裂划片主要关注的是边