缺陷(quēxiàn)检测方法缺陷检测(jiǎncè)方法缺陷(quēxiàn)检测方法当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此(yīncǐ)与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。下图是通过X射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。焊点检测(jiǎncè)x-rayBGA安装自动(zìdòng)X射线检测(AXI)安捷伦科技公司近日发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。Medalistx6000AXIMedalistx6000AXI降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上，把测试(cèshì)速度提高了一倍以上，并且是使用100％三维来检测缺陷。Medalistx6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线(zàixiàn)速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。只有安捷伦Medalistx6000提供了高速的三维覆盖率,可以(kěyǐ)用来检测整块电路板。感谢您的观看(guānkàn)！内容(nèiróng)总结