润湿(rùnshī)与润湿(rùnshī)角自动(zìdòng)焊接技术波峰焊与波峰焊机波峰焊原理(yuánlǐ)波峰焊机1波峰焊机2在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形态的、连续不断的锡波；已经完成插件工序的电路板放在导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在通过焊锡波峰时进行焊接。然后，焊接面经冷却后完成焊接过程，被送出焊接区。冷却方式大都(dàdōu)为强迫风冷，正确的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式；预热装置由热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差、避免热冲击。预热温度在90℃～120℃之间，预热时间必须控制得当、预热使助焊剂干燥(蒸发掉其中的水分)并处于(chǔyú)活化状态。焊料熔液在锡槽内始终处于(chǔyú)流动状态，使喷涌的焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于(chǔyú)相对运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。几种(jǐzhǒnɡ)波峰焊机的特点再流焊再流焊再流焊与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量(zhìliàng)好，焊点的一致性好，可靠性高。③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般不会混入杂质。⑤可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。⑥工艺简单，返修的工作量很小。再流焊方式(fāngshì)可贴装各种SMD再流焊机a再流焊机b焊接(hànjiē)质量及其检测焊接质量(zhìliàng)检测___焊接通用技术要求焊接质量(zhìliàng)检测___焊接质量(zhìliàng)检测方法焊接(hànjiē)质量检测___焊接(hànjiē)质量检测方法焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊工艺质量分析焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析焊接质量检测___再流焊工艺(gōngyì)质量分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊工艺质量分析焊接质量检测___再流焊工艺(gōngyì)质量分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊缺陷分析焊接质量检测___再流焊缺陷(quēxiàn)分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊缺陷分析焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊缺陷分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊缺陷分析焊接质量检测___再流焊缺陷(quēxiàn)分析焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊缺陷分析焊点(hàndiǎn)缺陷焊点(hàndiǎn)缺陷谢谢您的观看(guānkàn)！内容(nèiróng)总结