深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223高端IC封装技术刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的ICDriver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1IC制造技术概述简单地说，一支芯片的制造要经历图纸设计(Fabless)和实物制造(Foundry&Packaging)两个过程。实物的制造分为前工程和后工程两个阶段。前工程是指在晶圆(Wafer)上作出设计要求的逻辑电路芯片的所有过程。后工程是指把带有逻辑电路的晶圆做成一个个独立的芯片的所有过程。世界半导体界有这样的共识：尽管前工程投资巨大，核心技术集中，但全球不过十几个大厂，技术更新缓慢。而后工程，特别是封装领域，可以说技术更新快，厂商多，竞争激烈。也正是由于IC封装技术的不断进步，才使诸如数字摄像机、数字照相机、C3手机得以迅猛发展。IC封装工艺是后工程中最具变化和发展迅速的领域。IC封装又分为低端IC封装和高端IC封装。低端IC封装在中国已发展多年，目前中国大陆也是世界低端IC的最大生产基地。但由于附加值太低，没有多少利润。作为高端IC的封装，自2002年在大陆独资和合资企业中已开始使用。特别是2002年5月Intel上海公司宣布P4CPU芯片在上海封装，意味着在中国大陆已有世界上最先进的封装设备在运转。本文要介绍目前已在国际上广泛使用和预计将要广泛使用的五大类高端IC封装设备。它们分别是：(1)TABPottingSystem；(2)HYPERLINK"http://www.kbsems.com"BGA,CSPBallMountingSystem；(3)Flip-ChipBondingSystem；(4)TABMarkingSystem；(5)TFT-LCDCellBondingSystem。下面逐项介绍这些设备的原理和技术。2TABPottingSystem下图是这一系统的照片，其中技术核心是标识Main的部分。这种封装形式的发展最早是从BP寻呼机的小尺寸液晶显示驱动IC的涂布方式而来，目前广泛应用在手机液晶显示驱动IC和PC用液晶显示驱动IC的封装。这种设备的控制软件由一个小组完成，笔者参加过其中涂布运动路径控制软件模块的制作。该装置的Specifications如图2所示。3HYPERLINK"http://www.kbsems.com"BGA,CSPBallMountingSystem这一装置如图3所宗，它由三个独立的工程组成，分别为：印刷工：程、搭载工程、检查工程。这种设备在台湾称作植球机，笔者在台湾TI公司作这一装置的技术指导时看到，目前TI公司的DSP芯片几乎全是使用这种设备植球。这种设备可以用在P—HYPERLINK"http://www.kbsems.com"BGA、T—HYPERLINK"http://www.kbsems.com"BGA及从2001年底开始流行的CSP等封装形式上。在2002年3月访问Intel上海时看到，他们从美国公司引进这一设备作为生产CPU—P4的植球机，该装置的Specifications如图4所示。针对日本国内G3手机的蓬勃发展和世界PDA机种的小尺寸高容量化，在这类封装中又衍生出MicroBallMountingSystem(图5)。4Flip-ChipBondingSystemFlip-Chip封装是一门古老的封装技术，诞生在1960年IBM公司，国内称作倒装焊技术。进入2000年后，由于专用系统集成芯片的高速发展，这种带有研究性质的封装形式得以兴起和推广